原创 PCB

以下数字仅供参考，因不同生产厂家生产能力不同。

一.规则设置
1.层与层之间的布线应错开走十字走向。
2.PCB水平的标志是把大批量生产的PCB在2.50mm或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能
布设导线的根数为标志。
a)底密度PCB ，在两个焊盘之间布设一根导线，导线宽度为0.3mm;
b)中密度PCB ，在两个焊盘之间布设两根导线，导线宽度为0.2mm;
c)高密度PCB ，在两个焊盘之间布设三根导线，导线宽度为0.1mm~0.15mm;
d)超高密度PCB ，在两个焊盘之间布设四根导线，导线宽度为0.05mm~0.08mm;
3.过孔——板厚/孔径不大与3:1 。
(注)当过孔只用做贯穿或内层连接时孔径公差，特别是最小孔径公差一般不重要。
当过孔作为元件孔时，过孔的最小孔径要适应元件或组装件的引脚尺寸.
推荐孔壁镀铜层的平均厚度不小于25uM(0.001in),1in=2.54cm 其最小厚度为15uM.
推荐为14mil~16mil,10mil~15mil
孔可以为0.15mm(某厂的生产能力).
4.导线宽度——导线应尽可能的选择宽一些，至少要宽到足以承受所期望的电流负荷。
导线宽度可以为3.5mil(某厂的生产能力) 。
5.导线间距——间距足够宽，以满足电气安全的要求，最好8mil以上，可以6mil
导线间距可以为4mil(某厂的生产能力)
(注)设计的内层导线或焊盘应距离板子边缘2mm以上。
6.焊盘尺寸(外层)与孔径(焊盘内径最少0.6mm)外径为内径的2倍
a)非过孔最小焊盘尺寸：D-d=1.0mm   其中D为焊盘直径，d为孔直径。
b)过孔最小焊盘尺寸  ：D-d=0.5mm   其中D为焊盘直径，d为孔直径。
c)导通孔焊盘应尽可能的大可以大与31.5mil,多层板可以33mil
d)最小的导通孔焊盘可以为25mil，打孔孔径为12mil.
e)焊盘应大与孔径0.5以上。
f)测试焊盘以2mm为标准
7.字符线宽大于8mil
8.IEC326和GB4588-388适用于准备安装元件的PCB，而不考虑其生产方法。
9.时钟间距应为3*7mil,其他一般控制在7mil以上
10.电源线为1.2~2.5mm,信号线0.2~0.3mm,最细可以0.05~0.07mm
二.注意事项
1.数字器件以及模拟器件要分开，尽量远离。
2.去耦电容尽量靠近器件的VCC.
3.