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用户161326 2008-9-9 17:55: PCB; 以下数字仅供参考，因不同生产厂家生产能力不同。一.规则设置 1.层与层之间的布线应错开走十字走向。 2.PCB水平的标志是把大批量生产的PCB在2.50mm或2.54mm ...; 1726 9 0 9

用户161326 2008-8-13 14:28: DSP(H6164) HELIOS+HT1621汇编代码; /////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////// LCD部分 ///////////////////////////////////////////////// ...; 2771 11 0 11

用户161326 2008-8-13 14:25: HELIOS(H6164)DSP+DS1302的汇编代码; ;******************************************************************************* ;* USER WORKING MEMORY (VARIABLE DEFINITION) ...; 2062 11 0 11

用户161326 2008-8-13 14:18: 单片机与RS232串口通信C51程序; 单片机与RS232串口通信C51程序 /*************************************************************************/ ＃i nclude "iom16v.h" ＃i ncludemacr ...; 2493 7 0 7

用户161326 2008-8-13 13:58: IC封装术语; 1、bga(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然 ...; 2380 8 0 8

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