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第五章第3、4节讲了平行板近似和介电常数，略过不谈。
提一下：介电常数有时随频率而变化，有必要指明测量介电常数时的频率。
第5节：电源、地平面和去耦电容Power and Ground Planes and Decoupling Capacitance
平行板近似最重要的应用就是分析IC或多层印制电路板中电源和地平面间的电容量。
另一个公式是用来描述，电压的下降量达到电源电压5%时的时间近似为：
也就是说，去耦电容减小电源分布系统的电压轨道塌陷的原因是，可以“延时”，在这段时间内，电源调节器能提供足够的电流，就不会出现塌陷。通常需要5us的时间。
而公式指出，一个芯片功耗为1W，电源电压为3.3V，去耦电容为1nF的情况下，电容踢狗的去耦时间只有0.5ns，这是远远不够高的。
由于平行板近似表面仅有两个因素影响电容量：电介质厚度和介电常数。故想要大幅度提高电源和地平面间的电容，则需使用薄介质层和高介电常数。
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