原创印制电路板设计厂主要污染物及废水治理

 2008-7-14 17:27  1484 3 3 分类: EDA/ IP/ 设计与制造

印制电路板设计生产主要是在覆铜板上去掉多余的铜并形成线路，多层印制板还需要连接导通各层。由于电路板越来越精细微小，因此加工精度日益提高，造成印制板生产越来越复杂。其生产过程有几十道工序，每道工序都有化学物质进入废水。印制电路板设计生产废水中的污染物如下：<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

　　一、铜。由于是在覆铜板上除去多余的铜而留下电路，因此铜是印制电路板设计废水中最主要的污染物，铜箔是主要来源。除此之外，由于双面板、多层板各层的线路需要导通，在基板上钻孔并镀铜，使得各层电路导通，而在基材(一般为树脂)上首层镀铜和中间过程中还有化学镀铜，化学镀铜采用络合铜，以控制稳定的铜沉积速度和铜沉积厚度。一般采用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸铜钠)，也有未知的成分。化学镀铜后印制板的清洗水中也含有络合铜。除此之外，印制板生产中还有镀镍、镀金、镀锡铅，因此也含有这些重金属。

　　二、有机物。在制作电路图形、铜箔蚀刻、电路焊接等等工序中，使用油墨将需要保护的铜箔部分覆盖，完毕之后又将其退掉，这些过程产生高浓度的有机物，有的COD高达10～20g/L。这些高浓度废水大约占总水量的5%左右，也是印制板生产废水COD的主要来源。

　　三、氨氮。根据生产工序不同，有的工艺在蚀刻液中含有氨水、氯化铵等，它们是氨氮的主要来源。

　　四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，还有酸、碱、镍、铅、锡、锰、氰根离子、氟。在印制板生产过程中使用有硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠，各种商品药液如蚀刻液、化学镀液、电镀液、活化液、预浸液等几十种，成分繁杂，除了大部分成分已知外，还有少量未知成分，这使得废水处理更加复杂和困难。

　　PCB板设计废水治理

　　一、废水分流。不同PCB设计厂家的生产工艺和化学药液还是有较大不同。废水处理工程设计前参与PCB板设计生产的废水分流工作，并与生产工艺技术人员逐项核实每道工序的化学药剂成分，这样从源头上保证了废水分流的准确性和彻底性，为后续处理打好基础。

　二、三种基本性质的废水处理工艺：　　1.一般清洗水(非络合铜废水)采用烧碱中和法进行。　　2.络合铜废水采用铁盐掩蔽法、硫化物沉淀法和生物破络法联合破络，即化学破络后的废水进行生物处理，还可以进一步打破未知成分的络合铜，同时也去除了有机物。新大禹公司采用通用药剂，可降低一半的整体处理费用。　　3.生化法处理COD。通常一般的物化沉淀方法对COD的去除效果有限，而油墨废水的COD通常都比较高，即便经过稀释，COD也常常会超标。综合考虑各种去除COD的方法，利用生化法去除COD在各方面都有着很大优势，在调试运行稳定之后，日常的运行管理比较简易，在运行费用方面比其他方法要经济得多。