原创 牛车allegro封装生成器

程序截图(version 0.081/0.08/0.07/0.064):

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0.081:   2007-10-2
  .BGA/LGA显示图形漂亮了些
  .BGA/LGA对话框中ROW/COLUM输入小BUG
  .增加些有用的SKILL功能到菜单中(丝印检查等)
  .增加一快捷函数使一些连接器有属性:NODRC_COMPONENT_BOARD_OVERLAP.
  .自动添加了许多CVG内容到各个源代码级的SKILL文件中(不要手工修改该块内容)
0.08:   2007-09-15
  自动检测和分类自定义SKILL文件(感谢Uri Chaplin).
  臭虫修复:个别焊盘消失(特别是在通孔封装中).
  个别丝印图案更改.
  添加了一点实用工具(在ALLEGRO中添加"FPM"菜单)
  用户编写的SKILL文件的格式更规范一些(配合自动分类).
  更多的SKILL文件(添加如USB/PCI连接器等)
  臭虫修复:TH器件的散热盘的内径外径问题(感谢evayao)
  内部函数更新(支撑金手指等内焊盘)
  QFN,SON焊盘形状从oblong改为更合理的倒角矩形(感谢schuang333)
  臭虫修复:VIA的SOLDER-MASK的ON/OFF正常了.
  中心标志添加一个小圆圈(可方便确定中心位置,感谢Nathan)
  文字类字段也可排序(不区分大小写)
注意:如果你的allegro连毫米单位的焊盘都不能生成的话(据说有些16.0版是这样),请不要使用FPM0.08.

0.07:  2007-04-29
  DFA-bound全面支持
  Allegro版本需15.5以上
  部分封装类参数修改(MELF,DIP,OSCSF,etc.)
  部分封装外形设计更精细
  多数丝印REF更合理位置
  Pin最小间距修正(在SOP,SON,QFP等类封装中)
  几个BUG修复和部分功能的增强(根据反馈)
0.063-0.064:  2006-12-16
  增加排序功能（这个很有用哦）。
  一些bug被除掉(BGA)
0.062:  2006-12-12
  非常感谢keenboyee完成了大部分的中文翻译。
  部份示意图更新
  更正部份通孔插件内层焊盘过大的BUG(感谢mycent)
  更正二极管AC/12互换的问题(感谢zhangwuji1)

0.061:  2006-12-10
升级为中英文多语言测试版本（完整中文部份正等keenboyee翻译补充).
0.06:  2006-8-30

  添加近千种BGA/LGA(总算添加了这个,有些BGA管脚排列好像玩具puzzle
  SKILL和部份界面调整
  能生成约5000左右的器件了，不知道还能有多少能添加的
  因批量生成器件太多且太耗时间,将"批量生成"功能移到不太常用的主菜单中
  添加了更多的SKILL例子(大量的接插件有待以后慢慢补充)
  增加“剪贴板”功能，方便拷贝器件名称到其它应用程序（如CIS）
  器件选择可以同时选多个（用CTRL-鼠标左键）并一次生成
  《下版计划》:
  * 增加对新的DFA-bound的支持(ALLEGRO版本必须15.5以上)
  * 常见接插件实现（如USB,FPC,PCI-EXPRESS等）
  * 帮助文档更新（见谅啦,最近实在没有空）
  * 简单的中文版本（我提供资源原文件，有没有谁帮做点文字翻译啊？）
  * 针对这个FPM的小论坛和网站正建设中(空间原因) ...

0.051:  2006-6-27

  紧急修补版本(BUG修复): 部分TH器件无PAD,TestPad命名错误,Normal Thermal pad有错等
  鼠标右键选择执行单一器件生成
  TH-DIP器件可自定义焊盘尺寸
  Protrusion属性可配置(测试中)

0.05:  2006-6-2

  为简化文件维护，所有封装及焊盘文件都放在同一输出目录内
  开放部分参数用户自配置（小心哦，有些功能使能将产生上万的文件）
  TH焊盘内层可以使用更圆滑的THERMAL焊盘(针对内层负片的情况)
  除去了以前版本发现的BUG(文件大小,Anti-Size等等)
  添加了一些新封装（橡胶键盘、接插件、自用的器件）
  开放了部分SKILL源代码（参见安装目录下的skill子目录）
  用户自己添加SKILL文件生成自定义的封装成为可能(参见范例)
  因效率,封装内的SHAPE/FLASH不再生成单独.DRA文件(可导出封装取得)
  由于时间原因，帮助文件只出了一点点
  《下版计划》:
  * 丰富帮助文件内容
  * 添加简单打印功能(列表)
  * 添加一些小工具（我自己一直用着的）
  * 考虑另编一个更好的集成在Allegro中的程序(如菜单调用、单一封装生成等)


0.04:  2006-4-22

  库量已经2000+以上,以后程序将"重"在支持新类型封装,数据要靠大家来收集
  数据结构改动大(将来不会轻易改动了),只得重写全部SKILL程序
  部分功能仍旧还是没有开放(生成DEVICE文件,修改默认SilkWidth等选项)
  可以添加、修改、删除数据了(目前还是只维护在一个文件中fpm.fpd)
  封装的命名规则尽可能全面了，当然如果你不喜欢也可篡改为其它的
  添加或完善了部分贴片器件和常用插件(振荡器,chip-array,安装孔,MELF...)
  添加了自定义特殊类器件(这部分以后将大大强化)
  由于时间原因，帮助文件没有完成
  《下版计划》:
  * 继续添加新的器件[类型](如还不够丰富的插件、薄膜按键、天线库等等)
  * 建立数据网上共享途径(这样才能快速丰富数据库)
  * 争取完成帮助文件(我实在是不想写。。。。很简单的嘛)


0.03:  2006-4-01

  几乎重写了全部SKILL程序!
  更正了数据处理中的不少BUG(版本0.02只更新了数据但算法没有仔细验证)
  配套图片总算添加了不少....但还是没有最终完成
  部分功能仍旧没有开放(原因同上)
  树状列表应该比原来好看了些
  改正了数据文件中的极少部分器件参数错误(这不是我的错
  封装的命名规则显示更醒目,更通俗地解释了Level的意思(一个网友的疑问)
  以后版本说明添加《下版计划》
  下版计划:
  * 希望找到并添加更多的数据(遗憾的是新的.plb文件对封装数据进行了压缩)
  * 考虑添加新的器件类型(直插件、安装孔、薄膜按键、更多的晶振等等
  * 添加帮助文件(我原以为这个程序够简洁的了,结果还是有人不太清楚如何用)
0.02:  2006-3-26

  更新了大量封装数据(更准确,更丰富)
  更新了器件分类(参照最新的IPC-7351)
  还是没有时间来更新图片....下次再说吧
  有些功能仍然没有开放(原因同上)
  屏蔽了部分没用的按钮(免得让人糊涂!)
  你可以删除某些封装了(鼠标右键),但删除后不能恢复(除非重装)
  注释中的内容很重要,有些器件的别名可以在其中找到
  添加了部分封装的命名规则

0.01:  2006-3-18

  第一个版本,所以版本很低很低:0.01
  只配合Allegro用
  运行在WINDOWS下(test under Win2K/XP)
  好多配套图片找不到了,因此没有开放数据编辑功能(添加,删除,修改)
  暂时没有数据文件导出导入功能(原因同上)
  不保证所有数据都正确
  安装目录不能含有空格(ALLEGRO给我的局限...我还没有去查原因)
  生成包含的全部库可能要花费几分钟多时间(451个封装,157个焊盘)
  暂时不提供skill源文件(免得大家说我的程序编得烂 ^-^)
  还没有BGA封装(因为我至今只用过一片BGA,不敢拿来害大家)
  这次的丝印线宽和阻焊盘扩大度以及丝印GAP都取默认值
  器件命名规则没有贴出来(好像是IPC-7351)...我实在是比较懒啦

安装及运行及卸载：

安装：下载 - 解压 - 安装
运行：选择好想要生成的封装类型，批量生成或单一封装生成（参见截图）。
卸载：从"开始->FPM"或"控制面板"都可以去卸载FPM