原创 TI即将推出集成了ARM Cortex-M3处理器和内存的ZigBee Smart Energy 2.0的系统级芯片CC2538

德州仪器公司（TI）是无线连接解决方案的领导者。该行业的第一个示范无线电频率（RF）系统芯片（SoC）上集成了一个IEEE 802.15.4（2.4GHz）收发器，ARM®的Cortex™-M3处理器，专用智能能源（SE）2.0硬件加速器，以及大容量的闪存和RAM运行的ZigBee®IP协议栈和SE2.0的个人资料。一个真正的单芯片CC2538的ZigBee SE2.0的SoC解决方案，消除了需要一个额外的微处理器，将启用简化，成本效益的SE2.0标准的智能电网和远程连接应用，如电力，煤气或水智能传感器的发展米，在家庭displays.The CC2538支持TI的Z-Stack™ZigBee协议栈，具有全SE1.1功能。SE2.0的文件架构多种TI的PHY接口，允许的的SE2.0产品，可以运行跨越的ZigBee和Wi-Fi®或电源线网络包括TI的ZigBee处理器（CC253x）与WiLink™6.0解决方案（WL127x设计）。作为SE2.0市场的扩大，这将使客户使用ZigBee或Wi-Fi的连接到现有的和新的基础设施，或作为ZigBee的桥梁使用的Wi-Fi连接到互联网。


了解更多详情请联系RF-STAR
电话：0755-86329829
邮箱：jordum@szrfstar.com