原创 线性稳压器件选择

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线性稳压器件选择

最近再做一个射频系统的方案，其中一部分工作就是给系统的各模块选择供电模块，对于射频系统，一般都采用线性的稳压器件提供电源。当然LDO最为首选。

系统的芯片一旦选定，按照科学的方法应该，列出全部器件的电流消耗，以及需要的电压，然后选择合适的器件。一般的系统的电流最好比稳压芯片提供的电流要小多一点，会使得系统要较好的稳定性，容易在高低温的条件下工作。我听一些搞军工的工程师说，他们甚至根据系统电流消耗低于器件额定电流的10%来选择稳压器件。

除了选择好额定电流外，还要注意，稳压芯片的最大功耗指标，一般按照 Pd=(Tj－Ta)/(ceta-j)来估算稳压芯片的最大功耗，其中Tj为器件的节温度，centa－j（希腊字母）为器件散热电阻，上述两个值可以在器件的手册上找到，Ta为环境温度，然后可以计算出最大的耗散功率。然后根据P=（Vin-Vout）×Imax来计算你的系统实际的功率消耗，当然只有当你的系统的P

接下来就是选择合适的封装，目前的稳压芯片的散热焊盘一般是地或者输出引脚。如果选择地是散热引脚的，那么往往可以将散热盘和PCB的地或者是屏蔽盒之类的金属物相固定。即增加了散热的速度也可以有效的是的地的连接更加好，也有的设计找不到合适的地作为散热焊盘芯片，这样只能通过绝缘的导热胶来将散热和PCB或者屏蔽盒固定在一起。