原创 国内IC封装测试行业现状

目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇。国内众多封测企业中，封装形式多样，技术水平参差不齐，在21家内资或内资控股企业中，除进入十大封测企业的南通富士通、长电科技两家外，只有天水华天、华润安盛等少数企业具有了相当规模，其他企业多数年产量均不足一亿块，甚至不足千万块。
　　对比封装测试业发达的我国台湾地区，目前我国内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品，如DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等，与国际先进封测技术相比，无论是封装形式还是封测工艺技术都存在差距。在一些外资的IDM企业或合资企业中，BGA、CSP、MCM(MCP)、MEMS等封装技术已经进入量产阶段，只是大部分不提供对外服务。
　　从封装测试技术发展的路线图来看，国内本土企业目前的封测技术仍落后国际主流技术几年甚至十几年。
　　在国内十大封测企业中，仅南通富士通、长电科技两家是独立的封装测试企业，其余均为国外IDM公司的封测工厂。值得关注的是，一旦台湾对封测业西进开放，众多台湾的独立封测厂会将先进的封装技术很快带入内地。他们凭借技术、经验、资金的优势将使本土企业开发先进封装技术遭遇阻力。本土企业欲求在先进封装技术上有所突破，必须要抓紧眼前的时机。事实上，内地近几年崛起的半导体晶圆代工产业的发展，对于国内本土封测业的拉动效应已开始显现。对于目前内地封装测试产业而言，因为工艺水平不高，对高端产品芯片的封装尚未形成规模。
　　BGA、FLIP CHIP、凸点技术、TCP/COF技术以及众多的CSP技术，在未来几年将被更多封测企业所开发、使用，以满足高端产品芯片封测的要求。2005年国内领先的本土封测企业，如南通富士通、长电科技等在原有MCM、MEMS等技术的基础上，又在WLP、3D和SiP等先进封测技术的开发上有所突破。
　　虽然内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距，但我们欣喜地看到本土领先的封测企业近几年已有了长足进步。2005年涌现出多个综合实力较上年同期增长超过30%的企业，这些企业只要抓住发展机遇，充分发挥自身优势，迎头赶上国际先进水平，进入国际独立封测企业十强是一定能够实现的。在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。同时，国际IDM 大厂受产业不景气的影响，获利能力大减，因此大幅削减半导体产能的资本支出，对于后段封装之产能扩建趋于保守。与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元；而2003年至2009年间之复合年增长率达168%，其中国际IDM大厂加速委外代工是一重要因素。根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的27.2%，逐步提升至2005年的29.5%，2006年的31.1%，2007年的32%，至2008年的33%。而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗，增加到2005年的3183万颗，2006 年的3719万颗，2007 年的4306万颗，2008 年的4924万颗。
从数量上来看，长三角地区仍是我国IC封装测试企业最集中的地区，长三角地区的IC封装测试企业共计38家。
国内封装测试企业的地域分布情况
　

2005年10家封测企业中除了乐山无线电有限公司为分立器件封测企业外，其余均为集成电路封测企业，进入前9位的IC封测企业2005年销售收入合计220.77亿元，占当年IC封测业总销售收入的63%，由此可见，前9位封测企业在行业中占有重要的地位。在排名前9位的IC封测企业中，内资企业或内资控股企业仅2家，其余均是国外IDM公司在华建立的独资或控股的封测企业。前9位封测企业的类型说明了外企在行业中所占的比重。总体来讲，与外资企业相比，国内封测企业在全行业中相对弱小的局面没有改变。
2005年度中国10大封装测试企业
通

由于委外封装都是比较先进的封装类型，包括BGA、CSP、FC、QFN、SiP。进军这些领域，需要封装厂家投入数十亿资本购买设备和技术研发，资金不够充裕，技术研发实力差的企业无法进军此领域，只有大企业才能在先进封装领域有所作为。因此能够进行这些封装的厂家屈指可数，供应不足，而需求则是越来越大。因此这些先进封装厂家毛利率越来越高，几乎所有的先进封装厂家都从2001年大约6%的毛利率上升到目前大约20-35%的毛利率，同时收入也都大幅度增加。在电子工业，收入和毛利率同时增加的行业也只有先进封装行业。
下图中，SPIL为硅品，STTS为星科金朋，AMKR为AMKOR，ASX为日月光，IMOS为南茂，ASTSF为日月光集团成员之一福雷电子。
全球前6大封测企业2005年年度毛利率统计

全球前6大封测企业2006年1季度毛利率统计

2005年全球10大封装公司排名

台湾在封测领域越来越强，前10大封测厂家占6席，不仅是收入，盈利表现也相当好，如果按照盈利规模也统计全球前10大封测厂家，台湾可以占9席。同时先进封装和测试几乎全部集中在台湾。不过在IC载板领域，日本厂家的技术实力还是最优秀的，但是台湾厂家和日本厂家关系密切，日本厂家在产能不足的时候倾向于把技术转让给台湾来获得产能。实际不仅封装领域，台湾95%的电子领域技术都来自日本。
　　台湾不仅完全掌控了全球先进IC的晶圆代工，同时也掌握了IC的先进封装，使台湾的半导体产业达到了全球最高水平，成为全球半导体产业的心脏。
　　台湾的封测产业在发展过程中大量幷购小企业，几乎每一家封测厂都至少幷购3家以上的企业，南茂则在5年内幷购7家企业。或者组成虚拟集团，如茂硅，虚拟集团成员中数家都是封测厂，幷且都拥有独特的技术，在各自领域占据第一的位置，竞争力非常强大。良好的资本市场，优秀的整合能力是台湾企业幷购成功的原因，而幷购的大量出现也是台湾封测企业成功的原因。
2005年全球测试和材料处理设备市场供应商排名 单位：百万美元