原创 VCCcore/GND,VCCIO/GND的选取方法参考

 2008-7-15 19:40  4424 5 5 分类: MCU/ 嵌入式

大家讨论下pad的问题吧

现在有一个项目，有很多pad，有analog 的，digit的
digit里又有clk的，又有平常普通的
还有很多Power pad，

我们要考虑IR drop， EM，功耗，core的电流等问题

大家碰到这样一个项目，一般都是怎么考虑摆放的。。。。

一般考虑的步骤有哪几步的？

哪个大侠给点经验啊~~~~~

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1）analog 的pad无论信号还是电源，都依照使用说明
2）数字IO按照性能和设计要求选择晶振，时钟，输入，输出，上拉，下拉，施密特触发等不同IO
3）按照IO的功耗，SSO（取大的）决定IO power IO的个数
4）按照core功耗，IR drop（取大的）决定core power IO 的个数
5）其他特殊要求的IO，（参考手册）

（1）和（2）或其他一些板级方面的要求是由analog或前端，PCB系统方面的的人提供的吧
（3）和（4）可以说的详细点吗？
   （3）如果我们已知
            IO Type 2mA 4mA 8mA 12mA  16mA 24mA
                           DF Value 0.02 0.03 0.09 0.18    0.3 0.56
                           然后该怎么确定IO power IO 的个数呢？
   （4）譬如我们设定VSS+VDD的IR drop为5%，然后整个chip的功耗为1w，怎么确定core power IO的个数？
（5）pad处的EM呢？是到后面如果发现问题了，再手动加吗？

谢谢

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(3.1) 算出所有数字IO的总功耗, 除以每个IO power IO的最大供电限度,就是最少需要的IO power IO个数,最好再多加20%

(3.2) 按照下面的方法计算SSO.
比如你有20个4mA IO, 50个8mA IO, 那么SDF=20x0.03+50x0.09=5.1
到IO使用说明上的找SDF与要求IO power IO个数的系数,比如ground 是1.0, power 是1.1
那么需要ground IO 个数= SDFx1.0 = 5.1 --> 6个
power IO个数= SDFx1.1 = 5.1x1.1 = 5.6 --> 6个

比较(3.1)和(3.2)的结果,取大的就是(3)的结果

(4.1)整个chip的功耗除以每个core power IO的最大供电限度,就是最少需要的core power IO个数,最好再多加10%

(4.2)把上面算出的core power IO个数均匀地摆放,借助工具检查IR drop,如果不理想的话,再调整,最后得到需要的core power IO个数

比较(4.1)和(4.2)的结果,取大的就是(4)的结果

(1) (2) (5)的答案正确

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首先非常谢谢,受益非浅啊~~~

学着去试试,看具体还有什么问题的再问

对了,突然有个很白痴的问题想问:
只要放pad处有空间,core power IO我尽量多的加,这样的话IR drop可以尽量小了,我想只是最后bonding的时候把它们bond在一起就ok了啊

请问这样有什么问题的.....

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To:陈涛
（3.2）为什么出来的SDF还要乘以系数的？
还有定义的DF值怎么来确定的？我想一些specific cell同时跳变的数量和具体的chip有关的，工艺厂怎么得到这个数据的？

To:skyscar
"摆放的方式也很重要。"这个对EM和IR drop都有很大的影响吧，还是指其他意思的？

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