中国大陆半导体产业的崛起已成不容忽视的定局。欧系外资出具最新报告,点名五家当地半导体企业可望成为“国家冠军”,后势看好,包括晶圆代工的中芯(SMIC)、存储器的武汉新芯(XMC)、封测的长电(JCET)、IC设计的展讯(Spreadtrum)/锐迪科(RDA)、以及华为旗下的海思(HiSilicon)。该欧系外资并估,中国大陆政府未来5~10年,很可能每年都将投入100~150亿美元来挹注当地半导体产业。
该欧系外资指出,中国大陆的半导体业者,距离成为全球前三大龙头还有好几年得努力。不过中国政府对国家资安的重视、积极推动反垄断的做法、以及透过购买技术或并购力促国内半导体板块的整合,均有助于国内半导体业者缩短与国际大厂的技术与市占差距。
而身为一个半导体元件供给缺口严重不足的国家,该欧系外资预估,今年中国大陆很可能砸下近1400亿美元,向国外半导体业者进口元件;这些国外半导体业者,在中国大陆的市占超越7成。也因此国家资安考量很可能成为中国政府扶植国内半导体产业的有力原因。
该欧系外资归纳出中国大陆政府未来对半导体产业做法的6大动向:
首先,来自中央与地方政府的资金,在未来5~10年,很可能每年都将投入100~150亿美元来挹注当地半导体产业。
第二,政府将针对外商,展开更多反垄断的调查。
第三,可能针对半导体元件的进口加征更高税率。
第四,该欧系外资指出,中国大陆政府将针对国内半导体企业的资产推动更多整并与私有化(比如展讯/锐迪科与澜起)。
第五,透过国际并购案取得市占与制程技术(比如封测的星科金朋、CMOS影像感测器大厂豪威)。
最后,在技术转移与授权上做更多投资(比如英特尔注资15亿美元入股清华紫光、高通协助中芯推进28纳米制程,以及联发科协助华为推进28纳米制程等等)。(工商时报)
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