刚入电源坑的菜鸟一枚,开个日记记录下自己学习电源的过程及心得。
第一个独立项目:
程控可调线性稳压电源
设计目标:
输入AC 220V
两路输出电压0~15V可调,输出最大电流:1A。
带过流保护功能,电压步进0.1V。
以下是本次制板所遇到的问题
1.有大电流通过的测量线要足够粗,防止线上损耗电能。对于电子负载,经过大电流时,线端的电压会明显低于板端电压,这时候要以着重测量板端电压为准。同样,在测试时DC-DC部分时,外部输入电源与板子连接的线也要足够粗。我在测试时发现该电源DC-DC部分负载调整率很差,输出电流刚过0.5A,输出电压就会掉下去大概1V。后来测试时发现有两个问题:一是我是以电子负载显示的数值为准,而PCB板与电子负载之间连接的导线很细,这就导致有大电流经过时,导线上回损失一部分电压,因此应以板端电压为准。二是我发现外部电源的地与PCB板上的地有1V多压差。刚开始很迷惑,后来想到我是用杜邦线连接的外部电源与PCB,这样做太不专业了,将外部电源的输出线直接接到PCB板上后,这个压差消失,电源的负载调整率有了极大的改善。因此测试电源时也有许多需要注意的地方。
2.电源的输出电压反馈分压电阻上接入电容的取值不合适会引起震荡,需复习零极点分析。
3.绘制元件封装时不能只考虑焊盘位置,还要考虑元件本身占用的大小。
4.绘制变压器封装的时候遇到了一个坑,网上给的图是变压器从底下向上看的图,我当成了变压器的俯视图,结果导致我画出来的封装与实际封装成一个镜像,做出板子后才发现这个问题。以后要注意。
altium使用技巧:
本次制板经历使我掌握了altium里更多的技巧,比如多通道设计,对铺铜的设计等等,在此进行归纳:
1.修改局部铺铜,铺铜时候手抖一下可能就导致铺铜的形状让人不满意,可以右键--ploygen action--move vertains.来细微调整铺铜形状。
2.slice ploygen pour 可以将一整块铺铜切割成两块,可以用来隔离模拟地和数字地。
3.铺铜比放置fill好很多,因为铺铜可以通过重新铺铜来方便地调整形状,Fill不行。
4.Ctrl+D 在弹出的窗口中可以隐藏铺铜,方便设计
5.PCB编号后与原理图的匹配办法:
在PCB中对元器件进行重新编号以后,即PCB中选择Tool -> Re-annotate,选择编号路径后,保存文件;
系统自动生成一个后缀为WAS的文件;
打开SCH文件,选择Tool -> Annotate Schematics -> Back Annotate,在弹出的对话框中选择,PCB生成的.WAS文件;
选择Accept Change( Create ECO ),则原理图中元件标号更新成功;
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