原创 Allegro PCB Editor中的class和subclass讲解

2014-11-25 16:01 7129 17 18 分类: PCB

1、主要的class

2、各种class下的subclass

 

Package Geometry(封装的几何尺寸):

【Autosilk top】最后出gerber的时候,自动生成的丝印层。会自动调整丝印位置,以及碰到阻焊开窗的地方,丝印会自动消失,避免露锡的地方涂上丝印(一般画丝印层的时候,焊盘上不会画上丝印,所以过孔焊盘上有丝印,也不会有什么影响。),所以我个人一般很少用到Autosilk top层,毕竟最后出丝印的时候,都需要调整位置。我一般直接用Silkscreen top。

【Silkscreen top】是字符层,一般称顶层字符或元件面字符,为各元器件的外框及名称标识等,都用此层进行布局,个人认为最好与place_bound_top相同,且带有1脚标识。建库的时候,ref des放置的层,及PCB生产时,刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO等放置的层。我出gerber,一般直接出这一层。

【Assembly top】是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局;外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分(body size);因为有些公司需要出安装图,有些为了手工焊接,喜欢把字符丝印放置在器件内部,比如电阻位号,喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置。比如说电阻值等,想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置。这时我们才会用到安装丝印层。平时可以不用,或者平时只用Silkscreen top。(也就是显示了元件的大概大小尺寸)

 

【place_bound_top】是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。这个没有电气属性,但是规定了封装尺寸的物理边界,比如在DRC检查时,别的元件叠加在上面就会出错!

【Dfa_Bound_Top】在实时设计中,在器件阵列的数据表驱动下,用它在装配(DFA)分析中检查器件间距。该功能(指定所占区域)可以相同,或不同于传统的Place_Bound_Top功能,即可能包含表贴器件的pins。如果这个功能不存在,则DFA检查就默认的使用Place_Bound_Top功能(来代替)。这个功能只能在symbol级定义(.dra)

【Package_Keepout_Top】用于确保在设计中,你不会在keepout区或高度受限区内非法放置器件。这个功能只能在board级(.brd)定义,不能添加到symbol级(.dra),除非他是机械symbol(.bsm)的一部分。

 

Maufacturing 

【No_probe_top】禁止探針探入區域

【No_probe_bot】禁止加測點區域,一般用於chip 的零件,如:BGA, PGA

【No_place_bot】:禁止背面放零件區域,用於DIP 零件,SMD零件不需高此層面,在 PAD 的外緣基礎上加3MM

【Shape problems】:在橢圓PAD 上用箭頭標注出橢圓孔的尺寸且需備注PAD是PTH Or   NPTH,如:0.75X3.2MM(PTH),一般將數字小的放在前面

 

Ref Des  :(参考标示)

添加参考编号和丝印编号, 参考编号请都写REF三个字母,以后实际调用时就会变成原理图中的编号和代表元器件的字母了. 

Assembly_top:組裝層文字面層;可以定义成封装的名称

Silkscreen_top:絲印層文字面層;反映的是器件的流水号

 

Component Value

Assembly_top:組裝層文字面層,显示封装的值 Silkscreen_top:絲印層文字面層,显示封装的值

 

从上面可以看到,Assembly Top在许多class中都出现。一般,在package Geometry中,Assembly是封装的外形;Def Des中为封装的名称;在component Value中定义封装的值就可以了

 

Symbol 分類: 1. Pack symbol:元件的封裝符號 *.psm 2. Mechanical symbol:由板外框及螺絲孔所組成的機構符號 *.bsm 3. Format symbol:由圖框和說明所組成的元件符號 *.osm 4. Shape symbol:供建立特殊形狀的焊盤用 *.ssm 5. Flash symbol:焊盤連接銅皮導通符號 *.fsm

 

From:http://blog.csdn.net/wangyuefive/article/details/9329381

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用户377235 2016-1-30 16:57

评论是对思考最好的总结…
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