原创 关于汉高乐泰HYSOL FP系列液态封装材料的应用

以前刚刚接触COB黑胶的时候，听得比较多的是HYSOL的1016、1061、1088等型号，当时主要应用于一些玩具加工及计算器加工的工厂，而且此类产品一般英文称为glob top encapsulation，国内习惯叫COB黑胶（chip on board）。目前COB黑胶市场已经相对比较成熟，从十几块几十块到几百块一公斤的型号都有，主要看客户对产品封装后的要求。低端的基本上国内的公司已经做得差不多了。而实际就glob top encapsulation而言，还有一块相对比较高端的领域，这就是我今天准备聊一下的HYSOL FP系列液态封装材料。此类产品对可靠性要求非常高，对施胶成型等也要求比较苛刻，另外此类应用的市场面比较窄，故相对价格估计还是以四位数每公斤来计算的。不过客户用量估计也是用克或公斤来衡量的。而传统的COB客户用量不少使用吨来衡量的。就这几年接触到的一些应用聊一下：

1、第一次接触到FP系列产品是当初伟创力准备为motorola加工一批面向第三世界国家的低端手机（此项目最终貌似是搁置了），手机主板上没有使用现成的IC芯片，而是打算用裸芯片邦线后用胶水来封装，当时他们在评估的就是hysol的一款围堰填充的FP系列产品，具体型号不记得了。记得当时他们的DIE上面是需要邦两层金线后再点胶封装的，所以当时那个马来西亚的工程师老是要我提供mini gap的数据，说实话当时真没听懂，现在回想起来应该是要提供最小线距，也就是说我们的胶水的渗透性数据，因为如果线距太密胶水流不进去的话就无法起到保护die和金线的功能了。那个项目据说有上百万的生意，而且汉高乐泰已经就这个项目给了他们一个很好的价格了。后来听说这个项目是被富士康拿走了还是什么的，最终也就没有去关注了，大概是四五年前的事情了。

2、第二次应该叫听说，不能称为直接接触，当时江门有一家加工厂咨询过来，他们当时使用的也是HYSOL FP系列的一个型号，由于价格及交货期等问题也在找second source。他们好像是一家做笔记本触控板（也就触摸盘做鼠标用的那一块）的公司，据说当时他们的产品产量占了全球的百分之多少，一个月据说用此款叫说也有几十万的生意；

3、第三次是一家江苏还是上海的做汽车整流器二极管的公司，主要用FP4410做灌封用途的。此款产品为达到最佳可靠性，固化温度分了5段合计近8个小时固化时间。想想国内一些卖COB或其他胶的公司，纷纷适应一些加工厂的要求推出快速固化低温固化的产品，其实产品可靠性是大大打了折扣的。就是传统的HYSOL的COB胶水都是要分两段近两个小时固化的，国内很多150度半小时或120度1小时的产品，其实更多是为了迎合所谓追求效率的加工厂。不过这类厂做的产品要求不高，所以对性能这一块还是可以做一些牺牲的，呵呵！

4、第四次也是江苏一家做元器件的公司，具体元器件就不说了，用的是FP4450来做封装的，后来也是通过调整固化方式的手段解决了产品的可靠性问题，不过现在似乎对可靠性有更高的要求，而HYSOL暂时也没有对应的产品提供，不过一味追求高可靠性也未必现实；

5、最后一次也是最近有个网友发来的咨询，估计也是他的一个客户，使用的是FP4451TD，也是做IC芯片封装的，想替换的目的主要是源于卤素的要求，不过该客户提出总卤素含量为0ppm，我开玩笑说用环氧体系的封装材料这个要求估计是无法实现的。如果只是欧盟要求的900、900、1500ppm的要求话应该就不成问题的。

其实关于FP系列的产品和做胶的朋友聊了一下估计都是使用酸酐固化体系的，因为其储存温度都需要零下40度的，这也是造成物流运输仓储不方便的原因之一吧。另外这类产品密度较大达到1.7左右，而且有着很低的热膨胀系数，有些甚至低于10ppm/度，快接近固态封装材料的水平了，最后是其固化物的玻璃化温度比较高，可以达到150度左右，在环氧材料里面算是很高的了。最后关于此类产品的卤素其实就不是太清楚了，早期应该没有采用低卤的环氧树脂，估计卤素含量还是有些高的，不过此类产品的填料含量近70%多，如果填料不含卤素的话估计胶的卤素含量也不会太高，即便过高稍微调整一下树脂应该还是很容易实现的。

这里将上述提到的产品型号TDS&MSDS打包供大家下载，乐泰的技术资料在其官网上都可以自由下载的，不象日本公司产品的技术资料还搞得神秘兮兮的，呵呵！这次不会再有人要求删除什么了吧！

henkel loctite hysol FP series glob top encapsulate(解压密码g4e)