原创 关于Henkel收购Emersoncuming后的瞎想

记得此次收购是在2007年在Henkel的官网上看到的此则新闻知道的Henkel takes further step towards acquisition of National Starch businesses，链接网址为：http://goo.gl/HPjw，真正完成收购是在2008年由此则新闻公布的Henkel closes acquisition of National Starch businesses，链接网址为：http://goo.gl/abe6，其实这些跨国公司之间的兼并收购挺复杂的，准确的说是汉高公司此次跟随荷兰化学和涂料巨头Akzo Nobel公司(AKZOY)一起收购帝国化工公司（ICI），而汉高公司将得到ICI 旗下National Starch公司的粘合剂和电子材料业务部门，Akzo Nobel公司收购其母公司帝国化工公司。而类似Emersoncuming、Ablestick、Ablebond都是原来国民淀粉旗下电子材料部门的品牌！ 因为碰到最多的是Emersoncuming的产品，所以此博文的题目就以此为题!

其实收购后不论是从产品还是从品牌来讲，汉高公司都在逐渐的将收购来的业务逐步并入到自有品牌下，而逐步弱化原来Emersoncuming等品牌。在以前这篇博文里面就有和网友@neal886讨论过，博文题目及地址如下：《LOCTITE/HYSOL 最新underfill产品UF3800》http://goo.gl/D7zs。 从产品本身来讲，就以前博文中提到的产品为例，《Hysol ECCOBOND CE3126 各向异性导电胶》也是由原来Emersoncuming旗下的14281-99B-Snap Heat Cure Anisotropic Conductive Adhesive Paste产品演变而来，具体可以参看以上两篇文章。另外还有以前Emersoncuming主推的1218型号underfill后来也被纳入到汉高旗下的Hysol品牌，不过估计可能是文字编辑错误，HYSOL 1218产品的玻璃转化温度为60度，而原来资料的玻璃转化温度为15度，为此和网友@dovs在电子胶水论坛这个帖子里还讨论了半天http://www.r4e.cn/bbs/thread-61-5-1.html，有兴趣的朋友可以去看看并下载相关技术资料对比一下。

另外从收购后销售渠道规整来讲，好像也有较大的变化，这个也是听以前Emersoncuming的代理商讲的，据说从全球而言汉高旗下的电子胶粘剂业务与国民淀粉的电子胶粘剂部分合并后，基本都是由原国民淀粉的人员来主导，但是好像据说在中国大陆地区是反过来的，合并后主要由汉高乐泰的人来主导，所以据说国内的原Emersoncuming的代理商都变成了汉高乐泰的代理商，日子没有以前那么好过了，呵呵！另外就收购前而言这两家公司的销售模式和方法也是有着很大的区别的，估计合并后也需要一段时间来磨合。而原来国民淀粉公司的直属人员据说也流失不少，估计也分散到各其他相关行业和公司里面了。另外因为Emersoncuming公司的同类产品以前价位一直比汉高要高，合并之后据说为了一致，将汉高公司的同类产品全部做了提价措施。

最后再谈谈前面说到的LOCTITE/HYSOL 最新underfill产品UF3800，当时就这款产品是否是由原来Emersoncuming的或者Hysol的什么77B技术的衍生而来也有一些传闻，包括UF3800的的生产地在何处等等都众说纷纭，呵呵！ 不过经过这一年多的了解，就此款产品也得到了一些更多的消息，据说这款产品是由汉高乐泰烟台的研发部门花了不少时间研究出来的，而生产自然就在烟台了。另外这款产品其实就是为Apple公司的Iphone、Itouch等一些产品定制开发的，这个定制需求估计是苹果公司和其代工厂富士康共同发起的，当时富士康也有一个工艺部门在为苹果公司评估新的underfill胶水，当时我们公司的曾工开发的一款超低粘度胶水也通过了富士康自身第一轮的评估，不过后面估计富士康自身评估的几家underfill由于产品品牌、公司规模及综合性能等一系列原因，最终未能获得苹果公司的认可，但迫于苹果这样世界级公司的要求，汉高乐泰还真是为他专门做出了这样一款UF3800的低粘度375cps的产品。这两年是苹果产品销售最火爆的两年，据说就2009年而言，UF3800这一款型号的销售达到了五千万人民币以上。后来查看了一下苹果公司2009年的年报，当年就iphone产品而言的销量好像都有两千多万台，如果iphone全部使用UF3800产品，加上其他苹果公司的移动产品都使用underfill工艺的话，估计五千万的销售额似乎还保守了一些，呵呵！

总而言之，通过这样的兼并收购，汉高公司可是进一步巩固了其在电子封装组装胶粘产品的核心地位，目前在这一块貌似还有日本Namics还是个别领域还是比较强的，会不会哪天也被汉高收购了呢，类似以前Hysol被收购一样!

说来惭愧，有将近三四个月没有更新博文了，只怪自己太懒了些，以后争取每周末更新一篇！

两份1218TDS资料供下载参考：

XE1218-EN XE 1218 rev 1.06