原创 电子产品可制造性设计（DFM）研修班

一、课程开设背景:

随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及中国本土的高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师越来越多，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺技术的不熟悉，可制造性概念比较模糊。对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，热设计，生产测试手段等方面的实际经验不足，导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差，需要多次反复改板，影响了产品的推出日期，甚至影响了产品的质量和可靠性。

二、举办单位：鼎创国际管理咨询有限公司

              中国电子信息工程协会

              北京军科宏远科技发展有限公司

三、培训时间：2013年04月19-20日（04月18日报到）

四、培训地点：北    京（具体地点及路线见报到通知）

五、课程对象：

     产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，生产工程师、 工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理

六、课程特点：

本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习，学员能够掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。

七、课程大纲：

    （一）、电子产品工艺设计概述

    （二）、SMT制造过程概述

    （三）、基板和元件的工艺设计与选择

    （四）、  电子产品的板级热设计

     （五）、焊盘设计

     （六）、PCB布局、布线设计

     （七）、钢网设计

      （八）、电子工艺技术平台建立

      （九）、  讨论

    八、授课专家介绍：军科宏远专家组成员

报名咨询 :15321025878   junkehy@sina.com