标签: 可制造性设计

一、课程开设背景: 随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及中国本土的高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师越来越多，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺技术的不熟悉，可制造性概念比较模糊。对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，热设计，生产测试手段等方面的实际经验不足，导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差，需要多次反复改板，影响了产品的推出日期，甚至影响了产品的质量和可靠性。 二、举办单位：鼎创国际管理咨询有限公司               中国电子信息工程协会               北京军科宏远科技发展有限公司 三、培训时间：2013年04月19-20日（04月18日报到） 四、培训地点：北    京（具体地点及路线见报到通知） 五、课程对象：      产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，生产工程师、 工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理 六、课程特点： 本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习，学员能够掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。 七、课程大纲：     （ 一）、电子产品工艺设计概述      （二）、SMT制造过程概述      （三）、基板和元件的工艺设计与选择     （四）、  电子产品的板级热设计       （五）、焊盘设计      （六）、PCB布局、布线设计      （七）、钢网设计        （八）、电子工艺技术平台建立       （九）、  讨论      八、授课专家介绍：军科宏远专家组成员 报名咨询 : 15321025878   junkehy@sina.com

随着深亚微米技术的发展，DFM(Design For Manufacture)可制造性设计概念的诞生已经有多年，并且在2006年美国第43届DAC(Design Automation Conference)上还曾有提出过DFM标准化的议题。迄今为止DFM依旧是深亚微米技术中最重要的课题，特别在中国，很多半导体制造商存在有如下几个问题： (1)对于国外引进的半导体制造机器包括光刻和涂胶机的性能并没有全力发挥。 (2)虽然了解半导体材料固有缺陷但未必了解和掌握半导体制造机器流水线导入的工艺缺陷。 (3)众多的中国制造上都在使用并不甚了解的国外的库，该库的统计参数和本公司半导体流水线中所得到的效果是有距离的。 (4)基于工艺的布局设计经验不足。 因此，综上所述，中国很多半导体制造企业和设计公司是有必要好好利用DFM技术的。目前最主要的DFM技术有基于OPT(Optical Proximity Correction)和剔除各种缺陷(Defect Classification)，以提高芯片出产率的方法。 根据来之厂商经验的统计，众多的EDA设计商都推宗OPT和剔除缺陷双双结合的DFM解决方案。英飞凌技术公司的DFM应用结果表明："对一种典型的半导体产品来说，成品率提高1.7%的结果可以终身节约成本2.68兆美元"。 出产率(Yield)得到提高所带来的盈利结果真的不容小视！DFM=Design for $Money$　！