Gerber格式是线路板行业软件描述线路板（线路层、阻焊层、字符层等）图像及钻、铣数据的文档格式集合。那Gerber文件究竟有什么用呢？我们画出PCB电路图不就可以了？
简单的讲，Gerber文件就是把PCB文件一层一层的剥离开，方便CAM（Computer Aided Manufacturing），另外一方面就是可以对画出的电路保密。
1.Protel DXP中Design/BoardLayers&Color 介绍
（1）SignalLayers：信号层
ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。
信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。
（2） Masks：掩膜
Top/Bottom Solder：阻焊层。阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。
Top/Bottom Paste：锡膏层。锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。利用钢膜（PasteMask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。
（3）Silkscreen：丝网层
Top/BottomOverlay：丝网层有两层，即印刷电路板的最上层和最下层。这是为了方便电路的安装和维护等，在印刷板的上下两层印刷上所需要的标志图案和文字代号等。
（4）InternalPlane：内层平面
内层平面主要用于电源和地线。ProtelDXP可以有16个电源和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。
（5）Other：其它层
钻孔位置层（DrillGuide）：确定印制电路板上钻孔的位置。
禁止布线层（Keep-OutLayer）：此层禁止布线。
钻孔图层（DrillDrawing）：确定钻孔的形状。
多层（Multi-layer）：设置多层面。
（6）Mechanical Layers：机械层
机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。机械层可以和其它层一起打印。
（7）System Colors：系统颜色
“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2 个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如Visible Grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。
2.如何用Protel DXP生成Gerber文件
1）前提是PCB已经画好，进入导Gerber文件的菜单：File-Fabrication Outputs-Gerber Files
2）单位和精度设置：
在“一般” 里面，“单位”选择“英寸”，格式选择2:5 ,这个尺寸精度比较高，当然，也要先和制板加工厂协商确定精度。
3) 选择导出的层：
4) 在“Apertures”里面，选中“Embeddedapertures(RS274X) ”(在方格里打勾) 。
5) 最后点击“OK“即可生成所需要的Gerber文件。
3.由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表
protel所产生的gerber，都是统一规范的。
（1）扩展名的第一位g一般指gerber的意思。
（2）扩展名的第二位代表层的面，b代表bottom面，t代表top面，g+数字代表中间线路层，g+p+数字代表电源层。
（3）扩展名的最后一位代表层的类别。l是线路层，o是丝印层，s是阻焊层，p代表锡膏，m代表外框、基准孔、机械孔，其它一般不重要，
顶层Top(copper) Layer : .GTL
底层Bottom(copper) Layer : .GBL
中间信号层MidLayer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30
内电层InternalPlane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
顶丝网层TopOverlay : .GTO
底丝网层BottomOverlay : .GBO
顶锡膏层Top PasteMask : .GTP
底锡膏层BottomPaste Mask : .GBP
顶阻焊层TopSolder Mask : .GTS
底阻焊层BottomSolder Mask : .GBS
禁止布线层Keep-OutLayer : .GKO
机械层MechanicalLayer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16
顶层主焊盘Top PadMaster : .GPT
底层主焊盘BottomPad Master : .GPB
钻孔图层DrillDrawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1
Drill Drawing,other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...
钻孔引导层DrillGuide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1
Drill Guide,other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...
机械层：定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
禁止布线层：定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
Top overlay和bottom overlay：定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
Top paste和bottom paste：顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的top paset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。Top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
作者：TouchTheWorld
来源：CSDN
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