为抢攻3D IC商机，各式的合作模式相继出现，先有联电、尔必达(Elpida)和力成等逻辑IC和记忆厂进行策略联盟，后续尚有诺基亚(Nokia)和星科金朋(STATS ChipPAC)合作开发逻辑IC／存储器模块。
各厂的策略联盟可以避免供应链上责任归属不清的问题，增加系厂商采用3D IC的信心。惟自上游的芯片厂到后段的封测厂，由谁主导供应链整合皆可，但主导者必须具备整合供应链及取得系统厂订单的能力。
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