原创 【博客大赛】SOC感---综合及时序分析--综合流程

1、综合流程

如下图所示，是一款芯片开发的所有过程，其中综合只是其中的一个环节。

Chip specification:基于市场部或者用户的需求，系统软硬件开发部门，确定要做的东西，讨论其可行性，未来所能带来的一些收益，然后定下规格书。

Partition chip & floorplan：软硬件部分进行系统级的工作划分，其中硬件部门再进行具体的芯片方案的规划，模块的划分；是否是soc方案，如果是的话，cpu等如何选型，大概的面积，功耗等等。然后开发人员利用rtl代码实现idea,之后会进入lint,cdc,simulation等一系列确定功能正确的流程。

RTL synthesis & integrate block：将rtl实现的代码及soc中其他ip结合约束等进行综合，翻译成对应的网表。这时会做ccd等。

下面主要将综合及优化部分，后续的部分将在第六章进行讲解。