原创 pcb小知识

关于PCB，作为电子设计的人员， 是经常接触的。

关于PCB的历来，也是有来头的，虽然记不清了，但是最早的电子元器件之间的连接是不用PCB，当时最早的电子产品，准确的讲，更像电器产品，由于电子零部件非常的大，所以在用的过程中，器件与器件的连接是用电线来连接的，器件则固定在一块板子上，如果家里有早期的收音机什么的器件，就可以看出来了。后来电子产品渐渐复杂起来，便需要非常多的电线来连接，于是有人想了出来用一块带有导电材料的板子，把一些器件的线都连在这个导电的板子上，随着器件小型化，这种方法也越来越多的使用。最后器件小到现在的样子，再用电线连的法子就太麻烦了，有人想出了在导电的板子上作出一块一块的不同导电区域，这就是PCB的最早原型吧，后来就一层，两层不断的增加，电路也越来越复杂，器件也越来越多，变成现在这个样子了 。

由于器件的越来越多，电子产品的越来越丰富，对PCB的要求也越来越高。PCB不但要有良好的机械受力性能，还要用良好的绝缘性，到一些场合下必须有足够的阻燃性。由于常见的电木板、玻璃纤维板，和各式的塑胶板能满足这些要求，所以PCB的制造商遍及会以一种以玻璃纤维、不织物料、和树胶组成的绝缘部门，再以环氧树胶和铜箔压制成 PCB。

PCB电路板板材介绍：

按档次级别从底到高划分如下：

94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

详细介绍如下：          

94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）

94V0：阻燃纸板 （模冲孔）

22F： 单面半玻纤板（模冲孔）

CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）

CEM-3：双面半玻纤板，又叫复合基板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）

FR-4: 双面玻纤板，又叫玻璃纤维板

一般做好点的产品会用FR－4来做。在做板的过程中，不得不考虑后面的生产要求，PCB不能燃烧，当电路在工作的过程中，有可能会产生大量的热，而PCB是最直接的受害者，电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，

一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。

通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。

基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

PCB的板材选用上

在国内常见的板材品牌有：

　　生益、建滔、海港、宏仁 、国纪、合正、南亚、

　　松下,日立,招远金宝,铜陵华瑞,斗山,吉高,贝格斯(铝基)

　　GETEK,ISOLA,NECLO,Rogers(罗杰斯)、Taconic、ARLLON

POLYCLAD,NETEC,

表面处理

　　　　金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板路线跟电子元件烧焊之处。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响出产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元秸秆板材件的效能。

　　　　常用的金属涂层有：

　　　　铜 (铜面板,松香板)

　　　　锡 (喷锡,镀锡,沉锡)

　　　　厚度凡是在5至15μm[4]

　　　　铅锡合金（或锡铜合金）

　　　　即焊料，厚度凡是在5至25μm，锡含量约在63[4]

　　　　金 (图电镍金,沉金,局部厚金)

　　　　一般只会镀在接口[4]

　　　　银 (沉银)

　　　　一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金