原创 Silicon Labs扩展屡获殊荣的xG22平台,为物联网边缘应用提供经优化的32位MCU

2021-3-10 15:25 1927 17 4 分类: 物联网 文集: Silicon Labs
– 新型PG22微控制器支持大批量、低功耗的消费和工业产品 –

中国,北京 - 2021年3月4日 - Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布推出EFM32PG22(PG22)32位微控制器(MCU),这是一款低成本、高性能的解决方案,拥有业界领先的低功耗、性能及安全性。凭借易于使用且高精度的模拟功能,PG22非常适合于快速开发尺寸受限且对低功耗运行有严苛要求的消费和工业应用。


Silicon Labs物联网副总裁Matt Saunders表示:“市场对大批量、低功耗物联网(IoT)产品的需求一直在快速增长。PG22是一款经过精心设计的32位MCU,其价格贴近8位MCU市场,在尺寸和代码方面与其对应的无线产品保持兼容。”


PG22通过一系列独特的产品功能为市场提供领先的32位MCU性能,包括:


· 超低功耗:运行模式下27 µA/MHz和EM2低功耗模式下1.1 µA(带有8k RAM保持);

· 76.8 MHz的Arm® Cortex®-M33内核;

· 具有64k / 128k / 256k / 512k闪存和32k RAM;

· 紧凑的封装:5 mm x 5 mm QFN40(26 GPIO)或4 mm x 4 mm QFN32(18 GPIO);

· 领先的设备安全性,包括具有信任根和安全加载程序(RTSL)的安全启动;

· 多种外设,例如16位ADC、PDM、内置睡眠晶体和温度传感器。


PG22与屡获殊荣的EFR32xG22无线SoC(BG22、MG22和FG22)保持引脚及软件兼容,使设计人员可以利用可扩展的嵌入式平台来简化产品开发,提高成本效益。凭借与xG22 SoC完全一致的外形尺寸和代码,开发人员能够进行应用程序共享,并以即插即用的方式升级产品来支持低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、Zigbee或专有(2.4 GHz)无线连接。


价格与供货


EFM32PG22 MCU现已可供货,支持5mm x 5mm QFN40和4mm x 4mm QFN32封装。PG22 MCU是低成本的嵌入式MCU,批量价格低于1美元。PG22开发套件也已经准备就绪,此款小尺寸原型开发板零售价格为19.99美元。

文章评论1条评论)

登录后参与讨论

curton 2021-3-10 22:24

学习了

面包板工业电子版块3月份活动,免费送20BB,欢迎留言!
https://mbb.eet-china.com/forum/topic/86917_1_1.html
相关推荐阅读
电子科技圈 2024-11-21 10:01
IAR与鸿轩科技共同推进汽车未来
一站式集成方案及功能安全专家服务加速客户产品上市中国上海,2024年11月20日 – 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR日前宣布,公司与鸿轩科技(SiliconAuto B. V.)展...
电子科技圈 2024-11-14 11:53
Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
全球领先的硅知识产权(IP)提供商Imagination Technologies(以下简称“Imagination”)宣布:其最新专注汽车领域的 Imagination DXS GPU IP 已通...
电子科技圈 2024-11-11 14:26
Works With线上开发者大会将提供物联网行业深入的专业知识和技能
致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近日宣布,2024年Works With线上开发者大会现已开放注册。这一行业盛会定于11月2...
电子科技圈 2024-09-05 14:58
Credo Technology将携其创新光学解决方案亮相 CIOE 2024
中国深圳,2024年9月4日——Credo Technology(纳斯达克股票代码:CRDO),是一家致力于提供安全、高速连接解决方案的创新型企业。随着数据基础设施市场的快速发展,数据传输速率和带宽需...
电子科技圈 2024-09-04 17:49
芯科科技发布全球Works With开发者大会即将在美国圣何塞、印度海得拉巴和中国上海举办
安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,将于今年秋季举行的全球Works With开发者大会中极具影响力的主题演讲方向已全...
电子科技圈 2024-08-02 11:38
数字芯片设计验证经验分享:将ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和详细规划以完成充满挑战的任务
作者:Philipp Jacobsohn,SmartDV首席应用工程师Sunil Kumar,SmartDV FPGA设计总监本文从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设...
我要评论
1
17
关闭 站长推荐上一条 /2 下一条