前面，我们已经将元件的位置都进行了大致的摆放，从中我们会发现，有许多“线”将每个元器件的封装连在了一起，其实这些线并不是正真意义上的线。这些线并不会出现在电路板上，通过浏览3D效果就会发现，其实元器件现在还是独立的，并没有被连接在一起。从今天起，我们就开始给这些元件封装布线，使它们真正的联系起来。
今天的内容是学习给双排针布线，我已经给右边的排针布好了线，效果图如下：
接下来，我以左边排针的布线为例说说布线的方法：
第一步：设置设计规则，点击菜单栏的设计规则，打开“设计规则编辑器”，对线的间距、布线宽度、过孔直径、过孔钻孔进行设置，参考下面图片中的取值：
第二步：现在网格的格点是1.27mm，为方便布线，我们需要选择小一点的格点，修改网格的格点为0.0254mm；
第三步：选择布线的层为顶层铜层，然后选择“添加布线和过孔”工具，：
第四步：布线，我们选中“添加布线和过孔”工具后，单击一下单片机的引脚，与引脚相连的元件就会高亮显示，我们移动鼠标，将对应的单片机引脚和排针连接起来，相邻的两个排针的布线如下图：
第六步：如果对布线的位置需要调整，可以选择拖动的方法，先选中“添加布线和过孔”工具，然后鼠标放在需要拖动的线的上方，单击键盘上的D，即可拖动；
第七步：查看经过两个排针空隙的线是不是大致处于排针空隙的中间位置，如果不是，用拖动的方法进行调整，这样布的线不会与排针的焊盘连在一起：
第八步：按照上面画线的方法，进行画线，复位电路和晶振电路布线如下（如果要求比较严格的话，晶振到单片机的距离越短越好，且两根线的长度应一样长）：
完成后的效果图：
到这里，今天的内容就结束了。
如果有写的不合适的地方，还请大家多多指教。如果你有兴趣，也可以一起互相学习，共同进步。 （微信号 ：c18093458455)
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《源》 2017-08-29 15:09
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