前面,我们已经将元件的位置都进行了大致的摆放,从中我们会发现,有许多“线”将每个元器件的封装连在了一起,其实这些线并不是正真意义上的线。这些线并不会出现在电路板上,通过浏览3D效果就会发现,其实元器件现在还是独立的,并没有被连接在一起。从今天起,我们就开始给这些元件封装布线,使它们真正的联系起来。
今天的内容是学习给双排针布线,我已经给右边的排针布好了线,效果图如下:
接下来,我以左边排针的布线为例说说布线的方法:
第一步:设置设计规则,点击菜单栏的设计规则,打开“设计规则编辑器”,对线的间距、布线宽度、过孔直径、过孔钻孔进行设置,参考下面图片中的取值:
第二步:现在网格的格点是1.27mm,为方便布线,我们需要选择小一点的格点,修改网格的格点为0.0254mm;
第三步:选择布线的层为顶层铜层,然后选择“添加布线和过孔”工具,:
第四步:布线,我们选中“添加布线和过孔”工具后,单击一下单片机的引脚,与引脚相连的元件就会高亮显示,我们移动鼠标,将对应的单片机引脚和排针连接起来,相邻的两个排针的布线如下图:
第六步:如果对布线的位置需要调整,可以选择拖动的方法,先选中“添加布线和过孔”工具,然后鼠标放在需要拖动的线的上方,单击键盘上的D,即可拖动;
第七步:查看经过两个排针空隙的线是不是大致处于排针空隙的中间位置,如果不是,用拖动的方法进行调整,这样布的线不会与排针的焊盘连在一起:
第八步:按照上面画线的方法,进行画线,复位电路和晶振电路布线如下(如果要求比较严格的话,晶振到单片机的距离越短越好,且两根线的长度应一样长):
完成后的效果图:
到这里,今天的内容就结束了。
如果有写的不合适的地方,还请大家多多指教。如果你有兴趣,也可以一起互相学习,共同进步。 (微信号 :c18093458455)
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