原创 氧化铝陶瓷基板的优点与应用

氧化铝是广为人知、常用的精密陶瓷材料。几十年来，因其电绝缘性高而一度应用于电气部件中。由于其高强度、高耐腐蚀和高耐磨性而被广泛应用于我们的生活中。因为氧化铝是各项机械性能参数比较均衡的材料，所以氧化铝的应用非常的广泛，包括应用于高温工业炉和各类电子元器件上的耐磨性产品。

由于化学和物理特性稳定，氧化铝陶瓷基板作为一种精密陶瓷材料广为人知。

热学特性：耐热性和导热性强

机械特性：强度和硬度高

其它特性：电绝缘性高、耐腐蚀性强，生物相容性高。

氧化铝陶瓷基板的应用领域

◆LED功率照明。

◆大功率电力半导体模块：半导体致冷器，电子加热器。

◆功率控制电路，功率混合电路。

◆智能功率组件：高频开关电源，固态继电器。

◆汽车电子，航天航空及军用电子组件。

◆太阳能电池板组件：电讯专用交换机，接收系统，激光等工业电子。

斯利通DPC氧化铝陶瓷电路板拥以下优点

低通讯损耗-陶瓷材料本身的介电常数使得信号损耗更小。

高热导率-氧化铝陶瓷的热导率是15～35 w/mk，芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面，无需绝缘层，可以做到相对更好的散热。

更匹配的热膨胀系数-芯片的材质一般是Si（硅）GaAS（ 砷化镓），陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。

高结合力-斯利通陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高，最大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。

纯铜通孔-斯利通陶瓷DPC工艺支持PTH（电镀通孔）/Vias（导通孔）。

高运行温度-陶瓷可以承受波动较大的高低温循环，甚至可以在500-600度的高温下正常运作。

高电绝缘性-陶瓷材料本身就是绝缘材料，可以承受很高的击穿电压。