随着电子工业、计算机的飞速发展，集成电路变得越来越复杂，包括的装置和功能也是越来越多，这样就要求电路的集成化程度越来越高。此时使用陶瓷金属化的基片能够大幅提高电路集成化，实现电子设备小型化。
电子封装过程中，基板主要起机械支撑保护与电互连（绝缘）作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。良好的器件散热依赖于优化的散热结构设计、封装材料选择（热界面材料与散热基板）及封装制造工艺等。其中，基板材料的选用是关键环节，直接影响到器件成本、性能与可靠性。
怎么样才算是好的基板材料？
1）高热导率，低介电常数，有较好的耐热、耐压性能；
2）有足够的强度、刚度，对芯片和电子元器件起到支撑和保护的作用；
3）热膨胀系数接近芯片材料（如Si，GaAs），避免芯片的热应力损坏；
4）成本尽可能低，满足大规模工业生产应用的需求；
5）具有良好的加工、组装和安装性能。
陶瓷基板优秀在哪里？
低通讯损耗－陶瓷材料本身的介电常数使得信号损耗更小。
高热导率－芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面，无需绝缘层，可以做到相对更好的散热。
更匹配的热膨胀系数－陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。
高结合力－斯利通陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高，最大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。
高运行温度－陶瓷可以承受波动较大的高低温循环，甚至可以在500-600度的高温下正常运作。
高电绝缘性－陶瓷材料本身就是绝缘材料，可以承受很高的击穿电压。
有哪些陶瓷金属化工艺？
从结构与制作工艺而言，陶瓷金属化工艺又可分为HTCC、LTCC、DBC、DPC等。
斯利通旗下的DPC工艺陶瓷电路板还有各种各样的优点
纯铜通孔－斯利通陶瓷DPC工艺支持PTH（电镀通孔）/Vias（导通孔）。
可进行高密度组装－线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm，从而实现设备的轻量化，小型化，集成化。
陶瓷金属化作为一种新型材料具有许多独特的优点，它的应用和研究只是刚刚起步，还有非常大的发展空间，在不远的将来，陶瓷金属化材料必将大放光彩。
- 上一篇： 氧化铝陶瓷基板的优点与应用
- 下一篇： 智能汽车带动半导体市场 碳化硅基板大显身手
EE直播间
更多
-
提升毫米波信号测试精度 直播时间： 12月18日 14:00 -
EE Talk主题专访系列直播-对话：释放 Wi-Fi 7 在高带宽应用中的技术潜力 直播时间： 12月19日 10:00
关闭
站长推荐
/2 
/2
文章评论（0条评论）
登录后参与讨论