随着汽车智能化、集成化和网联化程度越来越高，新技术的不断涌现，为人们的出行带来了更多便利。
在万物互联的当下，汽车也步入智能网联时代，未来5G技术将充分考虑车辆应用需求，有潜力提供高吞吐量、宽带载波支撑、超低延迟和高可靠性的通信服务，从而真正满足智能网联汽车的核心诉求，有助于攻克车联网技术。5G能够协助解决车辆感知、协同驾驶、远程控制等问题，将是实现完全自动驾驶的关键通信技术。
汽车电子行业发展
汽车智能化、网联化发展将会带动电子元器件及软件在整车制造成本占比的快速上升，伴随着汽车“电动化、智能化、网联化、集成化”的新四化发展趋势，预计汽车电子在整车制造成本占比中将会快速提升如奥迪A8在1993年车内ECU数量仅为5个，到2010年ECU数量已经超过100个，增长超过20倍。而自动驾驶汽车随着自动化等级不断提升，其车载传感器数量也在不断上开，在汽车新四化发展过程中，尤其是其智能化、网联化发展，汽车将 会经历如“功能机”向智能机” 的发展路径，车载操作系统自动驾驶系统以及车联网平台等技术及产品的引入都会加大软件在汽车产业中所占的比重。预计未来软件及相关数字化内容在整车价值构成中将会超过一半。
智能网联汽车将成为继手机之后的一个超级智能终端。对比通信行业的发展历程，以内燃机为代表的传统汽车代表了“大哥大”时代，以电力新能源汽车为代表的新能源汽车代表了“功能机”时代，而以人工智能为代表的智能汽车代表了“智能机”时代。
有别于传统汽车，作为“电子产品”的智能汽车，更关注数据的采集、处理及通信，智能汽车决定产品间差异的不再只是机械部件，许多用户对电子部件的重视程度，已经超越了对机械本身的关注。也正是因为这样，越来越多的制造商需要这么一种，在提升电子部件整体质量的同时，还能贴合“集成化”，“小型化”，”智能化”的未来发展方向商品----碳化硅陶瓷基板应运而生。
为什么要选择碳化硅陶瓷基板碳化硅陶瓷材料凭借自身优异的半导体性能，在各个现代工业领域发挥作用。是高温、高频、抗辐射、大功率应用场合下理想的材料。斯利通敏锐地察觉到了如此的市场机遇，推出了碳化硅封装基板，受客户的好评。由于碳化硅功率器件可显著降低电子设备的能耗，因此碳化硅器件也被誉为带动“新能源革命”的“绿色能源器件”。
斯利通陶瓷基板在提升电子部件整体质量方面，具有很多传统基板无法比拟的优点，主要体现在以下几点：
一、更高的导热率
传统MCPCB的热导率是1～2w/mk，相对于传统材料，碳化硅陶瓷基板的热导率是270w/mk。陶瓷基板采用陶瓷片作为基板，无需绝缘层，热量可以直接传导到陶瓷片上面散去，完整地保存了陶瓷片的导热能力。
二、更匹配的热膨胀系数
传感器芯片的材质一般是硅（2.6ppm/°C)，碳化硅陶瓷（2.8-4.6ppm/°C)和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。
三、耐腐蚀性
碳化硅陶瓷电路板使用无机不导电陶瓷做基材，然后金属直接和陶瓷接触，在具有很强的耐腐蚀性的同时，也不会像金属基材料一样损坏传感器。据报道，金属腐蚀导致全世界每年每辆汽车平均损失为150～250美元。车体内部零部件在汽车运行时所处的环境是非常恶劣的，经常处于高温和强腐蚀的情况下。由汽车零部件腐蚀而导致的汽车召回事件，不在少数。
从机械到电子，汽车产品的迭代，已经不仅仅只是发动机、变速器等机械层面的竞争。未来车企们竞争的决胜点将是自动驾驶，是数字座舱，是三电技术的升级，而且迭代的速度将越来越快。
作者： 斯利通陶瓷电路板， 来源：面包板社区
链接： https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-3876914.html
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