原创 陶瓷基板与传统FR4线路板的区别

讨论这个问题前，我们先来了解下什么是陶瓷电路板，什么是FR4线路板。

陶瓷线路板：是一种基于陶瓷材料制造的线路板，也可以称为陶瓷PCB（Printed Circuit Board）。与常见的玻璃纤维增强塑料（FR-4）基板不同，陶瓷线路板使用陶瓷基板，可以提供更高的温度稳定性、更好的机械强度、更好的介电性能和更长的寿命。陶瓷线路板主要应用于高温、高频和高功率电路，例如LED灯、功率放大器、半导体激光器、射频收发器、传感器和微波器件等领域。

线路板：是一种电子元器件基础材料，也称为电路板、PCB板（Printed Circuit Board）或印刷电路板。它是一种通过将金属电路图案印刷在非导电基材上，然后通过化学腐蚀、电解铜、钻孔等工艺制作出导电通路和组装电子元器件的载体。

下面是斯利通陶瓷基板和FR4基板的比较，包括它们的区别、优缺点对比

陶瓷线路板

应用领域从材料划分：

氧化铝陶瓷（Al2O3）：具有优异的绝缘性、高温稳定性、硬度和机械强度，适用于高功率电子设备。

氮化铝陶瓷（AlN）：具有高热导率和良好的热稳定性，适用于高功率电子设备和LED照明等领域。

氧化锆陶瓷（ZrO2）：具有高强度、高硬度和抗磨损性能，适用于高压电气设备。

从工艺划分：

HTCC（高温共烧陶瓷）：适用于高温、高功率应用，如电力电子、航空航天、卫星通信、光通信、医疗设备、汽车电子、石油化工等行业。产品示例包括高功率LED、功率放大器、电感器、传感器、储能电容器等。

LTCC（低温共烧陶瓷）：适用于射频、微波、天线、传感器、滤波器、功分器等微波器件的制造。此外，还可用于医疗、汽车、航空航天、通信、电子等领域。产品示例包括微波模块、天线模块、压力传感器、气体传感器、加速度传感器、微波滤波器、功分器等。

DBC（直铜陶瓷）：适用于高功率功率半导体器件（如IGBT、MOSFET、GaN、SiC等）的散热，具有优异的热传导性能和机械强度。产品示例包括功率模块、电力电子、电动汽车控制器等。

DPC（直铜多层印制电路板）：主要用于高功率LED灯的散热，具有高强度、高导热和高电性能的特点。产品示例包括LED灯、UV LED、COB LED等。

LAM（混合陶瓷金属层板）：可用于高功率LED灯、电源模块、电动汽车等领域的散热和电性能优化。产品示例包括LED灯、电源模块、电动汽车电机驱动器等。

FR4线路板

IC载板、软硬结合板和HDI盲埋孔板都是常用的PCB类型，它们应用于不同的行业和产品中，具体如下：

IC载板：IC载板是一种常用的印刷电路板，主要用于电子设备中的芯片测试和生产。常见的应用行业包括半导体生产、电子制造、航空航天、军事等领域。

软硬结合板：软硬结合板是一种将柔性电路板与刚性电路板结合在一起的复合材料板，具有柔性和刚性电路板的优点。常见的应用行业包括消费电子、医疗设备、汽车电子、航空航天等领域。

HDI盲埋孔板：HDI盲埋孔板是一种高密度互连印制电路板，具有更高的线路密度和更小的孔径，以实现更小的封装和更高的性能。常见的应用行业包括移动通信、计算机、消费电子等领域。