原创 【免费报名】如何使用Die to Die PHY IP 助力SiP封装中“已知合格芯片(KGD)”的品质？

由于可扩展性、灵活性和总系统成本等优势，用于将复杂SoC分为多个裸片的用例在增长。由于将多个裸片集成到单个封装中，因此在封装完成后仅检测不合格裸片的做法代价高昂。对于SiP，能识别和（在封装中）只封装确知良品裸片（KGD）是至关重要的。
为实现此目标，高性能计算（HPC）SoC设计人员必须利用基于SerDes的USR/XSR或基于并行HBI的裸片到裸片（D2D）PHY IP方案，该方案可提供扩展了裸片和链路层测试覆盖范围的可测试性功能。

参加此网络研讨会可了解：
1、裸片到裸片PHY IP的可测试性功能如何使测试覆盖范围用于识别KGD
2、通过裸片到裸片PHY IP扩展所有裸片的测试范围