原创 FPC压合溢胶解决办法的介绍

2018-9-12 18:57 1296 0 分类: PCB
   FPC压合溢胶长期以来困扰广大FPC生产工艺人员,溢胶超标,直接导致焊盘手指可镀面积不足,SMT可焊面积不足,影响FPC良率及性能,因覆盖膜粘结层采用热固多异构环氧树脂胶系,压合后采用传统化学清洗,磨板处理工艺极难清除,而采用强酸,强碱物质如硫酸,氢氧化钠;强溶剂如丙酮等虽有一定的清洁效果但对板材攻击性较大,造成后工段渗镀,起泡分层等不良效应。现今,针对FPC材质特别研制的MJ-81清洗剂,该清洗剂可达到以下性能:

   1. 有效降低已一次固化FPC溢胶问题,彻底清除跳胶;
   2. 快压后FPC可全部清除溢胶及跳胶;
   3. 传压及快压后已一次固化的FPC经MJ-81处理后若使用喷砂线做后处理则可全部清除溢胶及跳胶;
   4. 可同时清除中低端离型膜在压合时析出的硅油,离型剂,剥离的残胶等物染;
   5. 该清洗剂环保无毒,不含强酸强碱有毒溶剂等物质,在清除溢胶,跳胶的同时工艺参数范围内不攻击板材,操作简单;
   6. 在有效解决电镀漏铜的同时改善镀层外观。
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