原创 硬见小百科:浅析PCBA品质缺陷及原因

2019-4-30 09:09 906 8 8 分类: 通信 文集: 硬见小百科


1、冷焊,指湿润作用不够的焊点。特征:外表灰色、无光泽。在显微镜下观察,焊点呈颗粒状。主要原因:回流炉温曲线设置不当,过炉速度过快,产品过炉放置过密集,锡膏变质等;

2、连锡,指两个或多个焊点连接在一起,导致短路。特征:两个引脚连接在一起。主要原因:锡膏印刷连锡,锡膏塌陷等;

3、假焊,指元件引脚与PCB焊盘连接不良。此类异常在SMT焊接异常中最易发生。特征:引脚与焊盘未连接,或引脚被焊料包裹,但未连接。主要原因:元件引脚或焊盘氧化、变形、污染,设计尺寸不匹配,印刷、贴装偏移,炉温设定不符等;

硬见小百科:浅析PCBA品质缺陷及原因

4、立件,也叫立碑、墓碑。特征:元件焊接一端未与线路连接,并翘起。

主要原因:产品设计不当导致元件两端受热不均匀,贴装水平面偏移,焊盘或元件引脚一端氧化或污染,锡膏一端漏印或印刷偏移等;

5、侧立。特征:虽元件两端焊接有连接,但元件宽面垂直于PCB。主要原因:因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件,过炉过程中抹板等;

6、翻面。特征:原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现,但对检修会产生影响。主要原因:元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件,过炉过程中产品受强烈震动等;

7、锡珠。特征:PCB非焊接区存在圆形颗粒锡球。主要原因:锡膏回温时间不够等原因导致的回潮,回流焊温度设定不当,钢网开孔不当等;

硬见小百科:浅析PCBA品质缺陷及原因

8、针孔。特征:焊点表面存在针眼空孔。主要原因:焊接材料回潮,回流温度不当等。

硬见小百科:浅析PCBA品质缺陷及原因

以上所有信息仅作为学习交流使用,不作为任何学习和商业标准。若您对文中任何信息有异议,欢迎随时提出,谢谢! 

文章评论0条评论)

登录后参与讨论
相关推荐阅读
造物工场kbidm 2022-09-22 17:21
半导体行业遭遇低潮期?
随着电子技术的日益成熟,半导体行业以稳定的速度增长,已成为21世界发展最快的行业之一。尤其在面对疫情环境下,出现“芯片荒”,半导体行业再度达到高峰期。不管是从市场数据反馈,还是产业相关报告,都是呈上升...
造物工场kbidm 2022-09-14 14:19
关于常见电子元器件等效电路的汇总整理
电子元器件的等效电路对电路分析非常有用,可以帮助理解该元器件在电路中的工作原理,可以深入了解该元器件的相关特性。贴片电容器等效电路下图所示是贴片电容器的等效电路。从等效电路可以看出,电容器除电容外还有...
造物工场kbidm 2022-09-07 10:17
SMT贴片加工厂家推荐
今天我们来聊聊SMT,相信大家看到这个词语并不陌生,但又有点恍惚!SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是...
造物工场kbidm 2022-09-07 09:50
这些和高速PCB相关的疑难问题,你能答对多少?
在进行PCB设计时,我们经常会遇到各种各样的问题,如阻抗匹配、EMI规则等。本文为大家整理了一些和高速PCB相关的疑难问答,希望对大家有所帮助。1、在高速PCB设计原理图设计时,如何考虑阻抗匹配问题?...
我要评论
0
8
1
2
3
4
5
6
7
8
9
0
关闭 站长推荐上一条 /4 下一条