原创 《看懂芯片原来这么简单》+初识芯片

芯片产业纷繁复杂，从前端设计再到后端制造最后到封装测试过程中会牵扯上百个团队的通力合作，最终交付给终端用户的都是最后一站封装测试出去的良品，所以良率在芯片行业是最重要的，记住没有之一。而高良率离不开良好完备的工艺设计和制造稳定性，材料设备，数学计算，工业控制等等交叉学科的融汇贯通才能做出一块合格的芯片，所以把一个复杂的事情，清晰准确的给门外汉讲清楚是很难的，但是这一本书似乎做到了。不信，你听我慢慢道来：

容纳上百亿个晶体管的芯片，就好像超级大型的建筑物一样，建筑物的地基就是硅基，钢筋就是电路，前端设计就是房屋建筑师，设计出整个芯片的架构就相当于设计出一栋别墅的每一块地砖和房梁，然后后端制造就是拿到建筑师的图之后，按照一定的方式选择合适的材料去一点点把芯片建造出来，而最后的封装测试则是对于芯片外围电路的连接，芯片外壳的保护散热等进行加工，保证芯片能正常使用，就好像给房屋接上了水暖、供电和网络电话线等。