DRC-- 设计规则检查
一个检查设计是否包含错误的程序,比如,走线短路,走线太细,或者钻孔太小。
Pick-and-place -- 将元器件放到线路板上的机器或者流程。
平面 -- 线路板上一段连续的铜皮。一般是由边界来定义,而不是 路径。也称作”覆铜“
金属化过孔-- PCB上的一个孔,包含孔环以及电镀的孔壁。
金属化过孔可能是一个插件的连接点,信号的换层处,或者是一个安装孔
Pogo pin-- 一个弹簧支撑的临时接触点,一般用作测试或烧录程序。
回流焊 -- 将焊锡融化,使焊盘(SMD)和器件管脚连接到一起。
丝印 -- 在PCB板上的字母、数字、符号或者图形等。基本上每个板卡上只有一种颜色,并且分辨率相对比较低。
开槽 -- 指的是PCB上任何不是圆形的洞。开槽可以电镀也可以不电镀。由于开槽需要额外的切割时间,有时会增加板卡的成本
在锡膏层 -- 在往PCB上放置元器件之前,会通过钢网在表贴器件的焊盘上形成的一定厚度的锡膏层。
在回流焊过程中,锡膏融化,在焊盘和器件管脚间建立可靠的电气和机械连接。
焊锡炉 -- 焊接插件的炉子。一般里面有少量的熔融的焊锡,板卡在上面迅速的通过,就可以将暴露的管脚上锡焊接好。
阻焊 -- 为了防止短路、腐蚀以及其它问题,铜上面会覆盖一层保护膜。保护膜一般是绿色,也可能是其它颜色(SparkFun红色,Arduino蓝色,或者Apple黑色)。一般称作“阻焊”。
连锡 -- 器件上的两个相连的管脚,被一小滴焊锡错误的连接到了一起。
表面贴装 -- 一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔。
热焊盘-- 指的是连接焊盘到平面间的一段短走线。如果焊盘没有做恰当的散热设计,焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度。不恰当的散热焊盘设计,会感觉焊盘比较黏,并且回流焊的时间相对比较长。
(一般热焊盘做在插件与波峰焊接触的一面。不知道这个文章里面为什么会提到reflow,reflow主要要考虑的是热平衡,防止立碑。)
走线 -- 在电路板上,一般连续的铜的路径
V-score -- 将板卡进行一条不完全的切割,可以将板卡通过这条直线折断。
过孔-- 在板卡上的一个洞,一般用来将信号从一层切换到另外一层。塞孔指的是在过孔上覆盖阻焊,以防被焊接。连接器或者器件管脚过孔,因为需要焊接,一般不会进行塞孔。
wjx943_536273043 2019-8-3 15:23