原创 HDI PCB，此文告诉你什么是一阶，二阶PCB?

1、压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶

2、压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。

主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。下面简单介绍一下PCB板的HDI流程。

随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。

一．HDI定义

HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。

盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通 埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通

盲进孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。

二．HDI板板料

1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR4

1）RCC：Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（厚度>4mil时使用）

RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：

同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易加工。

2）FR4板料：厚度<=4mil时使用。使用PP时一般采用1080, 尽量不要使用到2116的PP 2. 铜箔要求：当客户无要求时，基板上铜箔在传统PCB内层优先采用1 OZ，HDI板优先使用HOZ，内外电镀层铜箔优先使用1/3 OZ。

三．镭射成孔:CO2及YAG UV激光成孔

镭射成孔的原理：镭射光是当“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。

射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三种现象，其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为光热烧蚀与 光化裂蚀两种不同的反应。

1.YAG的UV激光成孔：

可以聚集微小的光束，且铜箔吸收率比较高，可以除去铜箔，可烧至4mil以下的微盲孔，与CO2激光成孔在孔底会残留树脂相比其孔底基本不会残留有树脂，但却容易伤孔底的铜箔，单个脉冲的能量很少，加工效率低。（YAG、UV：波长：355的，波长相当短，可以加工很小的孔，可以被树脂和铜同时吸）不需要专门的开窗工艺

2.CO2激光成孔：

采用红外线的CO2镭射机，CO2不能被铜吸收，但能吸收树脂和玻璃纤维，一般4~6mil的微盲孔。其成孔方式如下：

A. 开铜窗法Conformal Mask

是在内层Core板上先压RCC然后开铜窗，再以镭射光烧除窗内的基材即可完成微盲孔。

详情是先做FR-4的内层核心板，使其两面具有已黑化的线路与靶标（Target Pad），然后再压合，接着根据蚀铜窗菲林去除盲孔位置对应铜皮再利用CO2镭射光烧掉窗内的树脂，即可挖空到底垫而成微盲孔。（铜窗与盲孔大小一致）此法原为“日立制作所”的专利，一般业者若要出货到日本市场时，可能要小心法律问题。

B. 开大铜窗法Large Conformal mask

所谓“开大窗法”是将铜窗扩大到比盲孔单边大1mil左右。一般若孔径为6mil时，其大窗口可开到8mil。我司采用此方法作业。

一、1+2+1制作流程：

开料--->开大铜窗--->钻L2-L3埋孔--->除胶渣--->电镀埋孔--->树脂塞孔--->内层图形--->L1-2&L4-3大开窗（铜窗比盲孔孔径大1mil)(蚀刻）--->L1-2&L4-3层镭射钻盲孔--->除胶渣两次--->电镀盲孔（脉冲电镀）--->树脂塞孔--->磨板+减铜--->机械钻孔--->正常流程

二、2+4+2制作流程：

开料--->L3-6层图形--->压合--->开大铜窗--->L2-3&L7-6层埋孔--->L2-6机械钻孔--->除胶渣--->电镀埋孔--->树脂塞孔--->L2,L7层图形--->压合--->开大铜窗--->L1-2&L8-7开窗--->除胶渣--->电镀塞孔--->磨板+减铜--->机械钻孔--->正常流程