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PCB阻焊工序中常见品质问题及解决方法
2020-2-6 19:23
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分类:
PCB
阻焊是印刷在PCB表面的一层油墨,它既起到绝缘作用,又起到保护铜面的作用,更起到美观漂亮的作用,它就像穿在PCB外面的一件衣服,因此它的任何一点瑕疵都极易被发现,所以阻焊也是所有工序中最易招致客户投诉的工序。 在PCB阻焊工序中,聪明老练的你也可能遇到各种各样的品质问题,下面给大家总结了一些常见问题的应对措施,希望能给大家启发和帮助。常见如下: 问题:渗透、模糊 原因1:油墨粘度过低。 改善措施:提高浓度,不加稀释剂。 原因2:丝印压力过大。 改善措施:降低压力。 原因3:胶刮不良。 改善措施:更换或改变胶刮丝印的角度。 原因4:网板与印刷表面的距离间隔过大或过小。 改善措施:调整间距。 原因5:丝印网的张力变小。 改善措施:重新制作新的网版。 问题:粘菲林 原因1:油墨没有烘烤干 改善措施:检查油墨干燥程度 原因2:抽真空太强 改善措施:检查抽真空系统(可不加导气条) 问题:曝光不良 原因1:抽真空不良 改善措施:检查抽真空系统 原因2:曝光能量不合适 改善措施:调整合适的曝光能量 原因3:曝光机温度过高 改善措施:检查曝光机温度(低于26℃) 问题:油墨烤不干 原因1:烤箱排风不好 改善措施:检查烤箱排风状况 原因2:烤箱温度不够 改善措施:测定烤箱实际温度是否达到产品要求温度原因3:稀释剂放少 改善措施:增加稀释剂,充分稀释 原因4:稀释剂太慢干 改善措施:使用相匹配的稀释剂 原因5:油墨太厚 改善措施:适当调整油墨厚度 问题:印刷有白点 原因1:印刷有白点 改善措施:稀释剂不匹配 使用相匹配的稀释剂 原因2:封网胶带被溶解 改善措施:改用白纸封网 问题:显影过度(测蚀) 原因1:药水浓度太高、温度太高 改善措施:降低药水浓度和药水温度 原因2:显影时间太长 改善措施:缩短显影时间 原因3:曝光能量不足 改善措施:提高曝光能量 原因4:显影水压过大 改善措施:调低显影水压力 原因5:油墨搅拌不均匀 改善措施:印刷前将油墨搅拌均匀 原因6:油墨没有烘干 改善措施:调整烘烤参数,参见问题【油墨烤不干】 问题:绿油桥断桥 原因1:曝光能量不足 改善措施:提高曝光能量 原因2:板材没处理好 改善措施:检查处理工序 原因3:显影、水洗压力太大 改善措施:检查显影、水洗压力 问题:显影不净 原因1:印刷后放置时间太长 改善措施:将放置时间控制24小时内 原因2:显影前油墨走光 改善措施:显影前在暗房内作业(日光灯用黄纸包住)原因3:显影药水不够 改善措施:温度不够 检查药水浓度、温度 原因4:显影时间太短 改善措施:延长显影时间 原因5:曝光能量太高 改善措施:调整曝光能量 原因6:油墨烘烤过度 改善措施:调整烘烤参数,不能烤死 原因7:油墨搅拌不均匀 改善措施:印刷前将油墨搅拌均匀 原因8:稀释剂不匹配 改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】 问题:上锡不良 原因1:显影不净 改善措施:改善显影不净几个因素 原因2:后烘烤溶剂污染 改善措施:增加烤箱排风或喷锡前过机清洗 问题:后烘爆油 原因1:没有分段烘烤 改善措施:分段烘烤 原因2:塞孔油墨粘度不够 改善措施:调整塞孔油墨粘度 问题:上锡起泡 原因1:显影过度 改善措施:改善显影参数,参见问题【显影过度】 原因2:板材前处理不好,表面有油污。灰尘类 改善措施:做好板材前处理,保持表面清洁 原因3:曝光能量不足 改善措施:检查曝光能量,符合油墨使用要求 原因4:助焊剂异常 改善措施:调整助焊剂 原因5:后烘烤不足 改善措施:检查后烘烤工序 问题:油墨变色 原因1:油墨厚度不够 改善措施:增加油墨厚度 原因2:基材氧化 改善措施:检查前处理工序 原因3:后烘烤温度太高 改善措施:时间太长 检查后烘烤参数 问题:油墨哑光 原因1:稀释剂不匹配 改善措施:使用相匹配的稀释剂 原因2:曝光能量低 改善措施:增加曝光能量 原因3:显影过度 改善措施:改善显影参数,参见问题【显影过度】 问题:堵网 原因1:干燥过快。 改善措施:加入慢干剂。 原因2:印刷速度过慢。 改善措施:提高速度加慢干剂。 原因3:油墨粘度过高。 改善措施:加入油墨润滑剂或特慢干剂。 原因4:稀释剂不适合。 改善措施:用指定稀释剂。 问题:油墨附着力不强 原因1:油墨型号选择不合适。 改善措施:换用适当的油墨。 原因2:油墨型号选择不合适。 改善措施:换用适当的油墨。 原因3:干燥时间、温度不正确及干燥时的排风量过小。 改善措施:使用正确的温度和时间、加大排风量。 原因4:添加剂的用量不适当或不正确。 改善措施:调整用量或改用其它添加剂。 原因5:湿度过大。 改善措施:提高空气干燥度。
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