台积电、三星争分夺秒研发的3nm芯片工艺还没面世，2nm工艺的半导体芯片就横空出世了。北京时间5月6日，美国巨头IBM正式对外发布了全球首个2纳米芯片制造技术。
要知道，当前全球半导体最先进的制程发展到5nm，而且仅有台积电、三星两家企业有代工的技术。而按照业界的定律，本来全球半导体制程发展到5nm之后，接下来登场的将是3nm制程的芯片。
就在4月19日，台积电对外更新了其2nm芯片制程研发的进度表——已进入升级GAA晶体管、改进EUV效率的研发阶段。说白了就是，台积电当下还在缓慢进行2nm芯片制程的研发，显然没有IBM的进度快。
而IBM今日（5月6日）发布了全球首个2纳米芯片，不仅将在芯片制程的赛道上“抢跑”，还可能将与三星联手对台积电“全球一哥”的地位发起追赶。
早在2020年8月，IBM就官宣了将由三星负责生产旗下最先进的7nm芯片。由此来看，三星接下来也很有可能被IBM委以重任，负责代工2nm的芯片产品。
IBM——新型2纳米芯片
据悉，IBM这款2nm芯片，芯片体积将比当前最先进的5nm芯片要小许多，计算速率也更快。而在同样的电力消耗下，2nm芯片将比7nm芯片的计算效率高出45%，能效则要高出75%。IBM有关人士也强调，技术首发是一回事，但是这项2纳米芯片制造技术可能需要几年时间才能真正上市。
据消息称，IBM首款2nm芯片每平方毫米（MTr/mm² ）具有约3.33亿个晶体管。相比之下，台积电最先进的5nm芯片制造，每平方毫米（MTr/mm²）约为1.73亿个晶体管，而三星的5nm芯片则约为127 MTr/mm²。
“这种新型2纳米芯片所体现的创新对整个半导体和IT行业都至关重要。这是IBM应对严峻技术挑战的产物，并展示了IBM持续投资和协作研发生态系统带来的突破。”IBM研究部高级副总裁达里奥·吉尔（Darío Gil）表示。
根据公布的照片显示，该2nm芯片可能采用三层GAA设计。
当前，IBM的业务重心主要是对业界提供云计算及软件解决方案，但在全球半导体的发展历程，IBM推出多项突破性的半导体技术，也极大地推动了全球产业地发展。例如，距今已经约50年历史的单晶体管的DRAM单元（1966年）、30多年前的RISC处理器架构、1997年的铜互连技术等等都是IBM的“心血”。
目前，IBM在美国纽约州奥尔巴尼（Albany）仍保留着一个芯片制造研究中心，三星以及英特尔都是其芯片技术开发合作伙伴。此前，三星3nm工艺试产成功的关键技术——GAA（切入环绕式栅极技术，gate-all-around），就是和IBM等共同合作的结果。
IBM与华为之间的渊源
我国科技巨头华为也和IBM有着非常深厚的合作关系。就近来说，IBM在2018年收购的开源软件和技术供应商——红帽（Red Hat），是华为当前的核心供应商之一。更早以前，华为曾在1998年与IBM达成了为期10年、学费高达40亿元人民币的咨询项目。
在这个过程中，华为邀请IBM参与该司IPD（集成产品开发）、ISC（集成供应链）、IT系统重整等在内的8个管理变革项目。其中，与半导体相关的集成产品开发和集成供应链是华为与IBM合作的重点，期间有50名IBM专家曾进驻华为。
业内一直有着这样一种说法，华为能在全球通讯领域占有一席之地，少不了“师从IBM”的这段经历的功劳。
值得一提的是，曾几何时，中国市场还是IBM在全球的12大研发基地之一，但在今年1月初，IBM官宣了全面关闭研究机构之一——IBM中国研究院（IBM CRL，成立于1995年9月）的消息。根据IBM方面的说法，关闭研究院是为了对中国研发的布局进行变革，而旗下中国开发实验室 、IBM中国系统实验室和客户创新中心未来将继续为中国市场服务。
当前，IBM正在大力发展人工智能等新兴技术。比如IBM研发的首个能与人类进行复杂辩论的AI系统Project Debater是一个拥有3亿个信源的强大语料库，需要大量的分析计算能力。
IBM在半导体领域的突破性成果还包括Dennard缩放定律，化学放大的光致抗蚀剂，绝缘体上硅技术，多核微处理器，嵌入式DRAM和3D芯片堆叠等。
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自做自受 2021-5-9 21:59
华为“拜师”是正确的选择，但根本之处可谓企业灵魂是学不来的。企业灵魂伴随人的灵魂与生俱来。就是说华为学到的是科学向技术转递的方法而实现技术应用的批量化，科学成分越多，产品技术越可靠持久。这更似日本企业特色，还有韩国，中国台湾做的也到位。
中国企业要做到不是不行，前提不是不要一味地“图便宜”。不是想学就学的来的，企业成立之初就要做到科学为本，尊重科学，科学思维、科学行事，杜绝投机取巧、能虚作假的技术行为，并且持之以恒。看似做到很难，内因外因，充分必要条件具备不容易。为什么？说来挺有意思的......
简单qqq 2021-5-9 11:45
yzw92 2021-5-8 06:36