编辑 | 芯仔
1）车用芯片大厂拟新建晶圆厂，总投资恐达250亿美元；
2）韩媒：三星、SK海力士或被禁止在华扩建设施10年；
3）2022年半导体硅晶圆出货面积和营收创历史新高；
4）苹果4项专利获批：未来采用Apple Silicon芯片的Mac Pro可支持独立显卡；
5）美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备，中国半导体协会严正声明；
车用芯片大厂拟新建晶圆厂
据台媒报道，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂近日均启动新建晶圆厂计划，业界预计四家公司扩产投入金额恐达250亿美元。
据悉，近日英飞凌宣布其新厂建设案已获德国经济部批准，可提早在欧盟执委会完成相关审查前就开始动工。这座新厂将耗资50亿欧元，是英飞凌历来最大单一投资案。据悉，该项目将聚焦于模拟/混合信号和功率半导体产品，可能在2026年秋季建成投产。
而TI也曾对外表示，将在犹他州李海市建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。
报道中提到，近年车用芯片大厂为缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作。随着这些IDM厂大举兴建自有产能，台媒认为这将削减委外代工订单，影响台积电、联电等晶圆代工厂订单。
韩媒：三星、SK海力士或被禁止在华扩建设施10年
据韩媒Business Korea报道，美国芯片法案细则将出炉，韩国企业三星电子、SK海力士可能将被禁止在华扩建设施达10年。
据Business Korea报道，三星电子在西安和苏州分别设有NAND Flash和封装工厂，SK海力士在无锡、大连和重庆设有工厂。一旦三星电子和SK海力士申请美国芯片法案的资金补贴后，他们在华工厂预计在未来十年内无法进行扩建。
据了解，在美国芯片法案首次发布后，三星电子和SK海力士在去年10月获得了一年的宽限期。有专家表示宽限期仍将有效，但他们未来是否还在华投资取决于今年10月是否延长宽限期。而根据公开数据显示，三星电子和SK海力士在华销售额均占公司总销售额30%以上。
2022年半导体硅晶圆出货面积和营收创历史新高
据国际半导体产业协会 (SEMI) 统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸、总营收138.31亿美元，均创新高。
SEMI指出，2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸，较2021年增加3.9%；硅晶圆总营收138亿美元，年增9.5%。超越2021年写下的新高纪录。
机构指出，去年半导体硅晶圆出货创新高，主要是受益于车用、工业、物联网与5G建设等相关需求驱动，包括8英寸与12英寸硅晶圆在内等需求同步成长。
机构认为，虽然市场对全球总体经济忧虑加深，但硅晶圆产业需求仍持续成长，过去十年内，有9年出货量呈现成长趋势，可见硅晶圆在半导体产业中具有至关重要的核心地位。
苹果4项专利获批
苹果Mac设备在过渡到Apple Silicon之后，在图形方面只能使用集显进行处理。不过根据最新公示的4项相关专利，苹果正考虑为Apple Silicon芯片添加对PCIe GPU的支持。
对于计划购买Mac Pro、或者对处理性能有较高要求的苹果用户来说，比较看重独立显卡的性能表现。在Intel Mac上可以通过Thunderbolt连接移动GPU，或者在Mac Pro内部添加独立显卡，但目前Apple Silicon还不具备这样的扩展。
根据最新披露的4项专利，表明苹果已经在考虑这个问题了。据了解，苹果在名为“图形处理器的逻辑插槽映射到硬件插槽”这项专利中表示：“鉴于其不断增长的计算需求，图形处理单元（GPU）现在被广泛用于大规模工作负载”。
在另一项名为“Kickslot Manager Circuitry For Graphics Processors”的专利中，苹果介绍了可以切换不同GPU的方案。专利中表示：“插槽管理器电路可以使用跟踪插槽电路的条目，来指定哪些应用使用哪个GPU。插槽管理器电路可以在为图形工作集分配着色器核心资源之前，从该位置预取图形工作集的配置寄存器数据”。
中国半导体协会严正声明
据中国半导体行业协会官微消息，据海外媒体报道，美国、荷兰、日本三国政府达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制。此举如果成为现实，在对中国半导体产业造成巨大伤害的同时，也将对全球产业及经济造成难以估量的伤害，对全球最终消费者的利益造成长期伤害。
中国半导体行业协会反对这一破坏现有全球半导体产业生态的行为。反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系和供需平衡的行为。反对这一试图将中国半导体产业排除在全球产业体系及市场自由竞争之外的行为！
半导体是全球数字基础设施的核心，是全人类消除数字鸿沟的前提，更是现代社会民生保障的基础。半导体产业是一个全球化的产业，长期以来高度依赖全球分工与合作，任何人为撕裂全球产业体系的行为都会对全球人民的生活及发展造成不可度量的伤害。
开放合作是创造价值和促进全球进步的最佳选择。回顾全球半导体产业60余年的发展历程，产业之所以呈现出如今的繁荣景象，正是依赖于全球化市场以及全球化合作创新，这也是半导体产业发展的核心驱动力。
中国半导体行业协会于2006年加入世界半导体理事会（WSC），不仅表明了中国半导体产业融入全球化和市场化的坚定决心，也表明了中国与全球同仁协同发展全球半导体产业的决心。
中国半导体市场始终坚持开放合作，与全球企业共同创造经济价值、共同促进科技进步，中国半导体行业协会呼吁全球半导体产业界、学术界：团结起来，捍卫半导体产业的全球化，促进合作创新，持续为产业、为人类社会创造福祉。
中国半导体行业协会呼吁中国政府及相关机构：制定维护全球半导体产业生态健康发展的规则。对于捍卫全球化理念、全球半导体产业价值观的外国企业，支持其在中国市场的业务健康运营。
回顾历史、总结经验，中国经济增长为我们带来发展机遇的趋势不会改变。中国半导体行业协会号召全体会员单位：精诚团结，坚决捍卫全球化产业链稳定；坚定信心，积极应变，发扬行业志气，繁荣产业生态，共创广阔未来。
本文内容整理自IT之家、台湾经济日报、路透社、新京报等网络平台
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