原创 【拆解】拆解10年前的华为智能手机，荣耀3X。

  荣耀3X 又叫G750，是华为于2013年发布的一款高性价比手机，售价1698元。

  如下图；尺寸长度150x77x8.9mm，重量约162克。

  正面：采用5.5英寸TFT材质屏幕，下面有三个实体触控按键，上面为前摄像头、喇叭、光采集区域。

侧面为音量调节键以及电源键

顶部：耳机DC孔。     

底部：USB充电及数据接口   

  后盖是可打开的，打开后看到后面电池；以前的手机设计电池还是可拆的，方便维修更换，电池拆下还可用万能充充电。电池容量为3000mA，相对现在的手机电池容量是稍微小了些了。

拆开电池后，可以看到两个电话卡槽，双卡双待、大小电话卡；另外还有一个支持扩充的SD卡槽，下面的产品型号信息：G750-T1

 继续拆拆拆，把固定的螺丝全部拆开，剩下的框架结构是采用塑料卡扣设计，配合非常紧密，非常不容易的撬开后，看到里面元件。在手机壳右侧面有一条白色的信号线，把上下的电路板连了起来。

侧边为开关及电压按键，采用的均为柔性基板FPCB粘贴在侧面。

底部的振动马达和充电部分电路。

拆开的外壳通过铜片接触连接的喇叭

主电路板部分，如下图片箭头PCB板通过精密的连接器把各部份组件连接起来。

把IC上面部分的保护铁壳打开，可以看到里面的IC型号，摄像头右边的，为射频IC：联发科的MT6166V用作手机信号的收发。再右边型号为的为Skyworks 的77592-1射频功率放大器。

 把连接器扳开后，可拆出整块PCB主板，柔性基板的连接器拆装非常方便，而且精密配合非常好。

精密连接器为按压式，直接往上扳即可取出，按下即可连接，设计非常精密。

拆开后正面的电路主板，前置摄像头，光传感器，主控CUP等均在这边。

正面的PCB主板， 把上面的保护铁壳拿开后，可以看到里面的元器件。

如上最左边的为联科发的电源管理芯片：MT6332GA。

中间的为整个手机的核心，处理器:联发科的MT6592V，采用ARMCortex-A7架构的八核心处理器，采用28纳米技术制造。

最右边的为一颗尔必达（ELPIDA）内存EDBA232B1MA

把主板PCB拆出后的总图

拆解过程中发现很多产品的IC上都会有个铁壳的小保护盖，个人觉得主要有两方面作用：一个是保护作用，防止生产过程中的静电，碰撞等各种因素对IC造成损伤；另外一个是屏蔽作用，屏蔽外围信号对IC的干扰，确保IC工作在理想情况下。

总结：

 通过拆解让我们对手机的内部设计有了进一步了解，也领略到了顶尖的产品设计理念及先进的工艺技术。通过拆解我们也可以看到早期的华为手机很多用的为联发科的IC设计方案，可以看出两家公司早期的紧密合作关系，而随着华为海思自主研发能力的提升，后面他们也逐渐转向自主研发的芯片方案了。