原创 聊聊光刻板和光刻胶国内进展情况

光刻板是芯片设计公司的重要项目资产投入，除了人员成本之外，对于fabless的芯片设计公司，　光刻板就是最大费用支出了， 一个项目都要一套光刻板 ，并且光刻板要有不同的改版形成不同的版本和型号的产品，光刻板目前国内其实还没有能够做光刻板设备的公司，光刻板目前主要还是日本DNP，日本TOPPAN，台湾TMC等企业，而国内的芯片厂比如中芯国际是买设备，自己制作自己需要的光刻板，目前无锡有个无锡迪思光刻板厂正在建设完成了B轮融资

说到光刻板就要用到光刻胶，光刻胶分为紫外宽谱，g线，I线，KrF，Arf, Immersion和EUV。紫外宽谱，g线，I线这些由于线宽较长，主要用在对线宽要求不高的PCBA和显示设备，分立器件比如可控硅，MOSFET中，至于KrF可以从BCD工艺一直用到14nm,确实可以这么广告的说，但是实际上KrF最小只能做到120nm的样子，而说用到14nm,主要是用在金属层，关键的层还是要用ArF和Immersion !!!

  紫外宽谱，g线，I线这些基本上都应该算是完全国产化了， 但是KrF,ArF,Imersion 和EUV还完全没法国产， 目前从公开的资料看能够做Krf的上市公司几乎没有，彤程新材的子公司北京科华算是比较早能够做g线,I线和Krf的，而且产生了销售１个多亿，容大更是没有做KrF，主要是做PCBA和显示用的光刻胶，上海新阳也没有看到有krF和Arf，还是做实事的少，炒作的成分多

而Arf有真真的投入在做的吗？南大光电财报说他们这个项目推迟了，预计投入1.5亿，但是延迟投入（半年报内容）

那么Arf如果真的出来了能够代替Krf吗，Arf比较薄，机台也比较贵，更重要的是Arf的掩模版也是Krf的好几倍，所以Arf即使国内出来了也不可能通过Arf代替Krf的，也没有必要代替

由于光刻胶不能长期保存，一单限制是无法获得，不能备货，所以光刻胶的问题亟待解决，静待国内光刻胶技术突破，特别是Arf和Immersion，而能够用这个的也就2-3个国产的fab，所以市场不会容量大