原创 光模块制作工艺，激光焊锡工艺的研究

我们都知道焊接是将两个分开的物件拼接在一起的技术，在焊接的过程中很产生很高的热量，在生活中我们最常见的焊接都是发生在金属上，以至于让我们以为这就是我们认识的全部焊接工艺。其实不然，焊接工艺技术有很多种，而激光焊锡工艺作为一种新型的焊接技术，常常被应用在PCB&FPC电路板等电子材料的焊接上。就连现在与我们密不可分的光通讯在焊接上都采用激光焊锡技术。

焊接工艺研究

a.焊点分布：可同时焊接3枪，圆周方向9个位置的焊点(穿透焊与平焊焊点分布相同）。另外，可自修改程序更改焊点分布情况。

b.可同时做平焊和穿透焊，要求平焊与穿透焊直径、熔深参数一致。

c.具有补焊功能，即焊接时不良可直接补焊（设备有这个功能，但使用可选可不选）。

d.焊接完后，功率偏差在5%以内的直通率要求90%以上，老化测试后的直通率要求不变化。

e.焊点直径大小0.4～0.7mm；焊点熔深大小0.3～0.6mm ；剪切力≥42Kg。

f.通过调整焊接机的能量、焊枪的入射角及精细变焦等工艺参数，观察火花的明亮程度和听激光打在器件上的声音，来初步判断焊接的效果。最终，通过测试器件焊斑大小、熔深的的大小来判断器件是否满足要求。

从焊接工艺性的角度看，激光焊接技术在光通讯器件封装上的应用相对比较成熟，再加上光通讯器件对焊接设备精度和激光焊接工艺要求越来越高，就要求设备更加精量化，更加稳定可靠易操作。为满足市场需求，基于此，紫宸激光精密焊接研发部在激光焊接及自动化控制技术领域有着领先优势，我们自主研制了一款高速自动耦合的激光焊锡系统，以此应对光通讯行业的激光加工装备需求。