原创盘点一下2020年全球半导体热点事件（下篇）

 2020-12-31 15:47  1481 18 7 分类: FPGA/CPLD

回顾2020年，上半年公共卫生事件席卷全球，半导体行业在疫情之下仍凸显出了极强韧性。中美争端持续，美国对华为芯片制裁持续加码，这一趋势持续到年底，美国对中国科技其他领域不断施加制裁。2020年也是半导体行业的大转折点，在这一年，大宗并购案不断发生，行业内部加速整合。同时全球产业链各个环节产能持续饱满，缺货涨价此起彼伏。

2020年，全球半导体产业风云变幻，有的披荆斩棘迎难而上，有的在历史洪流中脱颖而出。岁末年初之际，小洛将带大家回顾2020年全球IC产业热点事件，聚焦产业变迁。

七月

1、遭网络攻击，德国晶X-FAB旗下所有晶圆厂暂时停产
当地时间7月6日，全球领先的模拟/混合信号和MEMS晶圆代工厂X-FAB集团发布消息称，因为7月5日公司受到网络攻击。根据X-FAB聘请的领先安全专家的建议，公司所有IT系统均已立即停止。而作为一项额外的预防措施，所有六个生产基地的生产都已停止。
2、台积电2nm制程研发取得突破，将切入GAA技术
据台媒经济日报报道，台积电冲刺先进制程，在2nm研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术，是台积电发展鳍式场效晶体管（FinFET）取得全球绝对领先地位之后，迈向另一全新的技术节点。
3、美国芯片公司Analog Devices宣布210亿美元收购Maxim
美国半导体制造商Analog Devices宣布，将以大约210亿美元的价格收购竞争对手Maxim Integrated Products，以提高其在汽车和5G芯片制造领域的市场份额。
4、中芯国际7月16日正式科创板上市
中芯国际发布公告表示，公司股票将于7月16日正式在科创板上市。本次发行价为27.46元/股，境内发行股票总数为16.86亿股，其中10.4亿股7月16日起上市交易，股票代码为“688981”。中芯国际科创板首日收涨超201%，股价报82.92元。
5、美国英国纷纷宣布正式禁用华为
7月14日，美国国防部（DoD），总务管理局（GSA）和国家航空航天局（NASA）正式对外公布实施对华为和中兴通讯，海康威视和大华以及海能达通信公司的禁令。7月14日，英国首相约翰逊下令，在2027年底之前彻底清除5G网络中的华为设备，英国数字化、文化、媒体和体育大臣道Oliver Dowden宣布，英国已决定停止在5G建设中使用华为设备。
6、AI芯片第一股寒武纪成功登陆科创板
7月20日，有着“AI芯片第一股”之称的寒武纪正式登陆科创板。上市首日，开盘大涨288%直达250元/股，随后一度涨至295元，市值也超越1000亿元。
7、高通与华为达成和解
高通宣布与华为专利纠纷有了新进展，高通将从华为获得一笔18亿美元的一次性付款，用于支付此前未支付的许可费。与此同时，华为还与高通达成了一项多年协议，授权华为使用高通的专利技术。

八月

1、国务院：符合条件的集成电路生产企业免征所得税
据国务院8月4日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提出国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税等一系列优惠政策。
2、菲律宾再封城，被动元件新一波补货潮或要来临
据经济日报8月7日报道，菲律宾疫情失速狂飙，总统杜特蒂再度宣布大马尼拉地区二度封锁。菲律宾是被动元件龙头日商村田制作所、南韩三星电机、日商太阳诱电等指标厂重要生产地区，首季被动元件大缺料，就是因为这些厂商海外厂区因当地封锁无法开工，导致供给大减。
3、芯原股份成功登陆科创板
8月18日，“中国芯片IP第一股”芯原微电子（上海）股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价为38.53元/股，当日收市，价格达到148元/股，涨幅达到284%。
4、台积电：3nm明年量产，2nm制程新厂将留在台湾
台积电于8月25日首度以在线形式举行技术论坛，总裁魏哲家宣布，台积电3nm预计于2021年进行试产、2022下半年进入量产。该公司资深副总经理秦永沛在论坛中表示，2nm厂区确定将在中国台湾新竹宝山第二期计划用地建置。
5、三星电子平泽工厂第二生产线开始量产，是全球最大半导体生产线
8月30日，三星电子平泽工厂第二生产线正式开工，首发量产产品是采用了EUV（Extreme Ultraviolet，极紫外光刻）制程的16Gb LPDDR5移动DRAM，开创业界先河，达到最大容量和最高速度，是第三代的10nm（1z）LPDDR5产品。

九月

1、美封杀华为致芯片库存积压，228亿美元资金援助无法弥补缺口
VLSI Research首席执行官Dan Hutcheson 8月31日透露，美国政府针对中国华为的封杀，已经引发了整个芯片行业大量库存积压的现状，而华盛顿此前提议的228亿美元资金援助提案远远不足以填补这一缺口。
2、NVIDIA宣布400亿美元收购ARM
北京时间9月14日，NVIDIA官网宣布，NVIDIA与软银、ARM董事会达成最终决定性协议，将以400亿美元现金+股票的形式打包收购ARM，只有后者的IoT服务部门不在此次交易之列。
3、光刻胶龙头厂JSR将关闭台湾工厂，退出部分LCD材料市场
据雅虎新闻报道，为应对市场环境变化，全球光刻胶龙头厂JSR株式会社宣布将退出部分LCD材料市场，并将关闭中国台湾工厂、缩减韩国工厂产能，且同时将在两个地区进行裁员。
4、中芯国际：已向美方申请继续供货华为
9月15日是华为面对芯片全面断供的第一天。中芯国际当天表示，公司严格遵守相关国家和地区的法律法规，已按相关规定向美方申请继续供货华为。
5、中科院针对“卡脖子”领域将做部署，点名光刻胶
9月16日，中科院院长白春礼在中国科学院 “率先行动”计划第一阶段实施进展发布会上表示，未来十年将针对一些“卡脖子”的关键问题做新的部署，其中重点提到光刻胶。
6、受美国对华为限制影响，Kioxia延期IPO计划
日本半导体存储芯片制造企业铠侠控股（Kioxia Holdings，原东芝存储控股）原定10月6日在东京证券交易所上市，但日前敲定了推迟上市的方针。受美国政府针对该公司大客户华为技术的交易限制，未来的不确定性提高，因此铠侠将慎重讨论上市时期。

十月

1、台积电富士康等苹果供应商被施压：15%-30%业务搬出中国
外媒报道，许多苹果供应商被施压，被要求它们将15%至30%的生产业务搬出中国。相关公司包括台积电、富士康、纬创以及和硕等。
2、赛灵思宣布部分产品调涨25%，明年4月起实施
赛灵思发出了一份涨价通知，宣布旗下部分产品价格上调25%，将于2021年4月5日起正式实施。赛灵思表示，涨价主要目标是那些15年以上的产品，涨价能够让赛灵思为这些产品提供更长的生命周期，避免停产。
3、联咏敦泰带头，IC设计厂商涨价潮暗流涌动
据经济日报报道，因8英寸晶圆代工产能吃紧、报价一路上升，面板驱动IC龙头联咏以及全球最大触控IC厂敦泰近期已涨价，联咏涨幅高达10%至15%。
4、发改委回应芯片项目烂尾
10月20日，国家发改委召开例行新闻发布会。国家发改委新闻发言人孟玮表示，针对当前行业出现的乱象，下一步将重点做好4方面工作。一是加强规划布局。二是完善政策体系。三是建立防范机制。四是压实各方责任。
5、AMD官宣350亿美元收购赛灵思
10月27日，全球半导体巨头AMD正式宣布，公司与FPGA芯片龙头赛灵思已达成一项最终协议，同意AMD发行总价值350亿美元股票的方式收购赛灵思。该笔交易预计于2021年底完成，合并后的公司将拥有1.3万名工程师，每年的研发投入超过27亿美元。
6、联电：8英寸晶圆急单及新订单价格将调涨
晶圆代工厂联电10月29日举行法说会，针对涨价议题指出，今年的8英寸晶圆定价已确定，但急单以及新增订单价格将有调涨。此外联电也证实，因为美国对中芯国际的出口限制，有客户希望转单至联电，不过公司有多余的产能才会协助。
7、Marvell官宣以100亿美元收购Inphi
10月29日，Marvell官宣，Marvell与美国模拟芯片制造商Inphi两家公司董事会一致决定，Marvell将通过股票加现金的方式以总价约100亿美元收购Inphi。此交易之后，Marvell将重组为一家企业价值约400亿美元的半导体公司。

十一月

1、ST欧洲三大工会罢工
据Electronics Weekly报道，当地时间11月5日，ST的三个主要工会CAD、CFDT和CGT分别在各自所在的工厂上发起了罢工活动。此前意法半导体就表示，未来一段时间MEMS和传感器以及一些型号MCU需求强劲，以前交期16-20周标准交期持续被拉长。
2、政府接管武汉弘芯，蒋尚义声明已不再担任弘芯任何职务
11月17日，通过上海锦天城律师事务所，弘芯前CEO蒋尚义发布律师声明，称其已辞去武汉弘芯董事、总经理及首席执行官等一切职务。据国家企业信用信息公示系统显示，武汉弘芯正式被武汉东西湖区政府接管。
3、联发科宣布8500万美元并购Intel旗下电源管理芯片业务
联发科11月16日公告，将通过子公司立锜取得Intel旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产，预计总交易金额约8500万美元，交易完成日期暂定第四季，实际日期待相关法律程序完备后交割。
4、华为官方声明：整体出售荣耀业务资产
11月17日，多家企业在《深圳特区报》发布联合声明，深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。华为不占有股份、不参与经营管理与决策。
5、集邦咨询：半导体代工产值增幅创近十年高峰
11月18日，集邦咨询发布消息显示，受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。
6、龙头封测厂调涨，日月光发布涨价通知
日月光投控11月20日通知客户，明年第1季调涨封测价格5%-10%，以应对成本上升与产能供不应求；日月光证实将涨价，但非全面性调涨价格，而是因应市场趋势，调整产品结构。
7、环球晶圆拟以溢价48%，公开收购德国硅晶圆大厂Siltronic AG
硅晶圆大厂环球晶圆11月30日于官网宣布，与德国硅晶圆大厂Siltronic AG正在就达成商业合并协议(BCA)进行最终阶段协商，环球晶圆拟以每股125欧元、相当于溢价48%，公开收购Siltronic流通在外股份。

十二月

1、全球缺货，MCU五大厂涨价
经济日报12月3日消息，全球MCU大缺货，交期破天荒拉长至四个月，业界传出，盛群、凌通、松翰、闳康、新唐等五大国内MCU厂近期因此同步调升报价，部分品项调幅超过一成，是继驱动IC、电源管理晶片、MOSFET之后，又一出现涨价声浪的半导体关键零组件。
2、美政府将中芯国际等纳入"军工企业"黑名单，中芯国际回应
当地时间12月3日，特朗普政府将中国最大芯片制造商中芯国际(SMIC)和石油巨头中国海洋石油(CNOOC)列入所谓“中共军工企业”黑名单。对此，中芯国际于12月4日上午发布公告称公司正在评估影响，后又发公告表示，此次被禁事件对公司运营没有重大影响。
3、海关总署：前11个月我国进口集成电路4884.6亿个，增加21.9%
12月7日，海关总署数据显示，前11个月，我国进口机电产品5.93万亿元，增长4.5%。其中，集成电路4884.6亿个，增加21.9%，价值2.2万亿元，增长15%。
4、纳斯达克指数将移除四家中国公司，MSCI指数将移除10只中国公司股票
纳斯达克（Nasdaq）在12月11日的一份声明中称，应美国政府11月发布的美国投资者不得交易部分中国企业股票的指令，从其指数中移除中芯国际等四家中国公司。MSCI明晟在美东时间12月15日也宣布，决定10只中国公司股票从MSCI全球可投资市场等指数中剔除。中芯国际均在列。
5、富满电子发函：所有产品再上涨10%
12月16日，富满电子再次发布涨价通知。由于晶圆及MOS价格大幅度上涨，所有产品含税价格在现行价格基础上统一上调10%；方案将于2021年1月1日开始执行。
6、中芯国际人事变动：蒋尚义任副董事长，梁孟松递交辞呈
12月15日晚间，中芯国际港交所发布公告宣布，蒋尚义获委任为中芯国际第二类执行董事、董事会副董事长及战略委员会成员。对于蒋尚义的任职，联席CEO梁孟松无理由投弃权票。梁孟松还在会中向董事会递交书面辞呈。