原创 对比产业龙头“村田”，国产MLCC的替代前路几何？

一款完整的电子产品，其中是由无数的电子元器件组成，在这些电子元器件中，有一款被称为“电子工业大米”的被动元件，因为耐高温高压、体积小、容量大，便于安装等特点，成为了当前被动元器件中市场规模最大，涨幅潜力最高的佼佼者，没错，这就是多层陶瓷电容（MLCC）。

而在我国MLCC行业起步较晚，生产能力全在中低端的产品上，未来国产替代需求大部分基于5G科技、5G产品研发的规模成长，而在新时代面前，5G发展必然会以势不可挡的趋势突飞猛进，加之以美国为首的西方国家与我国的贸易不断出现摩擦，使得我国大量的电子产品出现国产替代量化现象，亦刺激了国内以国巨、风华高科、三环集团为首的大厂积极研发，增强相关产能。

目光来到主角日本大厂“村田”这里，据统计，在整个日本中，第二大对中国出口的电子工业产品正是MLCC（第一是存储器-NAND），而对于全球来说，日本整个电容的产值占全球的70%，其中，村田便是响当当的龙头老大，放眼回首过去二十年，村田的纯净利润增长2倍，总营收增长了2.3倍，其中，MLCC的业务营收增长了2.1倍，如果要说村田的核心优势：那一定是规模经济效应+管理层溢价+高技术壁垒。

经上方两者对比，也许有的朋友会认为，村田财大气粗，若要与之相比估计还需要准备很久很久，实则不然，我们可以这样看，中国大陆的厂商，目前在全球市场占比不足5%，积极研发，扩大产能对整个产业的影响微乎其微，因此获得国际边缘市场份额并非天方夜谭，而经过了中美的贸易摩擦，国内大部分需求方也明白了“靠山山倒，靠人人跑”的道理，转而寻求国内优质厂商，这也刺激了我国的被动元器件产业奋力追赶世界龙头的盛景，目前，市场上一些中低端应用方面的国产替代已经基本实现。

但是，无论什么事业，总会面临着一种“理想很封面，现实很骨感”的尴尬场面，面对“村田”这样的龙头大厂，沉下心来做好自己的产品，才是重中之重，未来，对于MLCC国产替代这方面，真可谓“路漫漫其修远兮，吾将上下而求索”，但是不要担心，毕竟——预期差就是生产力嘛！