原创 关于召开“2021年（第九届）中国半导体设备年会”的通知

 各有关单位：

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业，是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业，也是国家支持的重大技术装备产业。为进一步推动我国半导体装备产业的发展，我协会定于2021年8月19日～20日在重庆市举办“第九届(2021)中国半导体设备年会”。届时将邀请政府主管部门、国家重大专项(02专项)专家组、各兄弟协会、高校科研院所、全球顶尖知名半导体器件、半导体设备制造商和新闻媒体等出席。现将会议有关事项通知如下：

一、组织机构：

会议主办单位：中国电子专业设备工业协会；

重庆市北碚区人民政府

会议承办单位：中国电子专用设备工业协会半导体设备分会；

重庆北碚区经济和信息化委员会；

西部（重庆）科学城北碚园区；

重庆市蔡家智慧新城；

上海微技术工业研究院；

《微电子制造》编辑部；

上海芯奥会务服务有限公司

会议协办单位:重庆万国半导体科技有限公司；

中微半导体设备（上海）股份有限公司；

北方华创科技集团股份有限公司；

盛美半导体设备（上海）股份有限公司；

《电子工业专用设备》杂志社。

会议支持单位:中国半导体行业协会；

重庆市经济和信息化委员会；

重庆市半导体行业协会；

北京半导体行业协会；

江苏省半导体行业协会；

深圳半导体行业协会；

广州市半导体行业协会。

会议支持媒体：新华网；中国电子报；中国集成电路；中电网；电子工程专辑；半导体照明；半导体技术；电子产品世界。

二、会议时间：8月19～20日（18日会议报到）。

三、会议地点：重庆两江云顶大酒店

（重庆两江新区水土高新园区云汉大道136号）

四、会议内容

（1）高峰论坛

1、2020年中国半导体设备行业经济运行分析和2021年发展展望

2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势；

3.国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势；

4.半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势

5.太阳能电池制造装备现状和发展趋势。

（2）专题讨论

1、极大规模集成电路关键设备的研发与应用最新进展。

2、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装（CSP）等新兴技术

3、高亮度LED生产线设备的国产化新进展

4、高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化。

5、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化。

五、参会人员

国家科技重大专项（02）、有关行业协会、产业联盟领导和专家；半导体制造装备和集成电路、LED、太阳能电池生产企业、科研院所及核心部件供应商负责人和工程技术人员；国内外知名半导体专家；投资机构分析家；新闻媒体等。

六、报名参会

1、添加客服微信报名：13585807781

领取参会回执单，填写并发送给客服工作人员后即可。

2、发送邮件报名：

邮件编辑“我们公司希望参加2021年（第九届）中国半导体设备年会。”致邮箱>janey.shi@cepem.com.cn或bella@cepem.com.cn

即可收到参会回执单，填写后回传即可。

七、联系我们

1. 会议组委会电话：021-60345020或021-38953725-8002或13585807781

2、邮箱：>janey.shi@cepem.com.cn或bella@cepem.com.cn

3、客服微信：13585807781

八、可关注公众号，了解更多详情

公众号ID：cepemchina