原创 拟募资5.23亿元！晶瑞电材加码光刻胶发展

8月11日晚间，晶瑞电材发布公告称，董事会逐项审议通过了《关于进一步明确公司向不特定对象发行可转换公司债券具体方案的议案》，将于近期向不特定对象发行可转换公司债券，本次发行拟募资不超过5.23亿元，用于集成电路制造用高端光刻胶研发等项目。

此前的7月27日，晶瑞电材就已取得中国证券监督管理委员会出具的《关于同意苏州晶瑞化学股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可[2021]2507号），同意公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请。

据公告显示，本次发行的可转债的初始转股价格为50.31元/股，不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价之间较高者。本次发行的可转债票面利率为第一年0.2%，第二年0.3%，第三年0.4%，第四年1.5%，第五年1.8%，第六年2.0%。

据发行说明书显示，晶瑞电材本次发行拟募资不超过5.23亿元，用于集成电路制造用高端光刻胶研发等项目。

据了解，集成电路制造用高端光刻胶研发项目选址位于江苏省苏州市吴中经济开发区善丰路168号晶瑞电子材料股份有限公司现有厂区内，项目总投资48,850万元，拟使用募集资金不超过31,300万元。由晶瑞电材负责实施建设、运营，建设期限为36个月。

该项目旨在通过自主研发，打通ArF光刻胶用树脂的工艺合成路线，完成ArF光刻胶用树脂的中试示范线建设，满足自身ArF光刻胶的性能要求。实现批量生产ArF Immersion光刻胶的成套技术体系并完成产品定型，技术指标和工艺性能满足90～28nm集成电路技术和生产工艺要求。

为保障该项目关键设备的技术先进性和设备如期到位，晶瑞电材通过Singtest Technology PTE. LTD.进口ASML光刻机设备、购置ArF光刻机配套设备、建设研发大楼。

目前，华虹半导体、长鑫存储等国内主流的集成电路制造商是晶瑞电材客户，已成为该公司战略合作伙伴。2020年6月，苏州瑞红与合肥长鑫于“长三角一体化发展重大合作事项签约仪式”上签署光刻胶相关合作协议。晶瑞电材表示，未来公司将联合华虹半导体、长鑫存储等下游客户共同推进高端光刻胶产品研发和应用。

此外，本次募资也包括了阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目一期建设项目总投资1.87亿元，拟使用募集资金不超过6700万元，项目建成后将形成年产3万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸生产能力。

晶瑞电材表示，光刻胶项目已完成ASML光刻机、匀胶显影机、扫描电镜、台阶仪等研发设备购置，其他研发设备正在积极购置当中。最终产业化完成后，晶瑞电材可提供90～28nm先进制程用ArF光刻胶，满足当前集成电路产业关键材料市场需求。

不过，晶瑞电材亦在公告中提示，虽然公司具备充足研发人员储备、多年研发量产经验，全球光刻胶技术逐步由g/i线向EUV发展的技术迭代路线清晰且国外企业已有ArF产品研发完成并量产的现状，但目前公司ArF光刻胶研发仍处于起步阶段，尚未确定主配方。故本公司在ArF光刻胶研发过程中存在一定技术研发风险。