原创 徐州灿科项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线,年产值可达到12亿元

2021-8-20 10:07 1752 10 10 分类: EDA/ IP/ 设计与制造 文集: 资讯

8月16日消息,徐州致能半导体有限公司(以下简称“徐州致能半导体”)灿科半导体功率器件项目将新上线一条氮化镓共封装器件生产线。

据媒体报道,去年11月签约落地的灿科半导体功率器件项目,由广东致能科技有限公司投资建设,总投资5.5亿元,今年1月开工建设,3月洁净厂房建成并投入使用,目前企业已开始试生产。

现下又增加一条氮化镓共封装器件生产线,据项目负责人、徐州致能半导体有限公司总经理黎子兰介绍,“原本我们规划建设一条氮化镓芯片中试线,但项目的快速推动,让我们对于徐州有了更多的信心。目前我们又新上线一条氮化镓共封装器件生产线,它可以把氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封装在一起,形成氮化镓芯片共封装器件,能有效降低氮化镓芯片与其它芯片之间传统PCB板连接导致的延时较长、寄生电感较大、干扰严重等问题,发挥氮化镓芯片的高频优势,也能助推企业在电子信息产业依靠科技创新抢占市场新蓝海。”

该项目建成并实现量产后,可年产氮化镓共封装器件2亿颗、氮化镓晶圆6万片,年产值可达到12亿元,助力企业在铜山的发展。

公众号:微电子制造

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