8月18日消息,碳化硅龙头CREE公布了2021会计年度第四季度财报(截至2021年6月27日),营收年增 35%(季增 6%)至 1.458 亿美元(约合人民币9.45亿元)。较去年同期同比增长35%,环比增长6%,略高于分析师预期的1.4517亿美元。
科锐预估本季持续经营营收将介于1.44-1.54亿美元之间,Non-GAAP每股稀释亏损介于0.21~0.25美元。
17日,科锐CEO Gregg Lowe 表示,科锐在第四季缴出强劲的营收成绩单,因为客户比原先预期更早、更显著地提高产量。他进一步透露,科锐有望于2022年初让全球最大SiC(碳化硅)晶圆厂上线,进而享有未来数十年的成长机会。
据科创板日报,科锐是布局第三代半导体最早的一批晶圆厂之一。根据半导体时代产业数据中心的报告,2020上半年全球半导体碳化硅晶片市场份额, CREE出货量占据全球45%,日本罗姆子公司SiCrystal占据20%,II-VI占13%;中国企业天科合达的市场占有率由2019年3%上升至2020年5.3%,山东天岳占比为2.6%。
科锐掷重金聚焦于车用碳化硅与新能源车的发展密切相关。根据光大证券(15.760, -0.34, -2.11%)研报,新能源汽车为碳化硅的最重要下游领域,主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等,单车用量平均为0.5片6寸碳化硅,碳化硅晶片价格为7000元/片,单车碳化硅衬底价值量约3500元。根据IHS数据,2018年和2027年碳化硅功率器件市场规模分别约4亿和100亿美金,复合增速约40%。
碳化硅衬底材料是新的一代半导体材料,属于半导体产业的新兴和前沿发展方向之一,主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域。
全球市场上,6英寸SiC衬底已实现商业化,主流大厂也陆续推出8英寸样品。根据公开信息,科锐能够批量供应4英寸至6英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底,且已成功研发并开始建设8英寸产品生产线。此外,今年7月27日,意法半导体就宣布,制造出首批8英寸SiC晶圆片。
当前,全球碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期,国内外大厂纷纷加大投入实施扩产计划,如碳化硅国际标杆企业美国科锐公司于2019年宣布投资10亿美元扩产30倍之外,而美国贰陆公司、日本罗姆公司等也陆续公布了相应扩产计划。国内如露笑科技、三安光电、天通股份等上市公司均已公告进入碳化硅领域。
Lowe 表示,科锐与装置制造商签订的长期晶圆供给合约价值现已突破13亿美元,进而协助科锐推动产业从硅转型至碳化硅。
同日,科锐扩大了与意法半导体现有多年长期碳化硅晶圆供应协议,科锐将在未来几年内为意法半导体提供6吋碳化硅晶圆。
值得注意的是,今年7月,意法半导体宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批8英寸SiC晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。
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