原创 463亿元！重庆两江新区签约芯片设计、COP封测等高新项目

8月18日消息，重庆两江新区举行智博会重点项目“云签约”活动。抢抓智博会“东风”，两江新区智博会签约项目25个，总金额463亿。

25个签约项目主要集中在汽车电子、新能源、新材料、生物医药、工业互联网、芯片设计等战略性新兴产业和未来产业领域，吸引智慧应用、总部研发等龙头企业，有力推动两江新区大数据智能化创新向纵深发展，助力产业全链条发展。

图源：重庆发布

大友微电子有限公司在全球影像芯片封装行业率先成功研发COP工艺，和传统工艺相比封装效率提高3倍，测试效率提高4－20倍，所需人工下降4倍。此次在两江新区落地的COP项目将投资12亿，建设30条COP封测线，形成年产量超10亿颗摄像头芯片的产能，将建设年产值超100亿的国内最大图像传感器高端光学芯片封装企业。

同样聚焦电子信息产业链，专注于集成电路设计服务的高科技公司深圳砺芯微电子有限公司将在两江布局砺芯微电子芯片设计项目，设立从事LED调色温系列芯片和汽车电子电源管理芯片等产品的设计和销售的IC设计公司。

围绕产业链上下游、深挖存量企业潜能，冠捷、京东方等龙头企业的供应商亿光源也进一步加持两江新区：新增投资3．5亿元的背光模组应用热压导光板项目在新区建设生产基地，为需要光学级显示材料的TFT－LCD液晶模组厂、LED平板灯等制造企业提供专业产品和技术服务。

此外，作为人工智能前沿技术公司，香港思谋集团有限公司的西南中心项目，投资3亿元，设立运营中心和研发中心；在两江新区布局SMore Vimo工业互联网平台，围绕汽车、电子、装备制造等领域，迭代开发智能分析、智能预测和工艺改造升级等能力应用。