原创 25亿元！年产导电型碳化硅晶锭2.6万块，上海天岳半导体产业基地昨日开工

8月18日消息，2021年临港新片区第三季度建设项目集中开工仪式举行，本次集中开工24个项目，总建筑面积约328.1万㎡，总投资496.9亿元，其中包括上海天岳半导体产业基地。

上海天岳半导体材料有限公司成立于2020年6月，是山东天岳先进科技股份有限公司的全资子公司。山东天岳成立于2010年，是一家国内领先的宽禁带半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、新能源、国防军工等市场具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。

上海天岳承接了母公司山东天岳的生产技术和人才资源，在临港重装备产业区新征用土地100亩，建设“碳化硅半导体材料项目” 总建筑面积9.5万平方米，总投资25亿元，在达产年，形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块，对应衬底产品30万片的生产能力。

今年2月7日，该项目成为了2021年上海市重大建设项目清单。5月31日， 天岳申请科创板上市，提出募资20亿元，合计投资25亿元，在上海建设碳化硅半导体材料项目。

该项目将主要生产6英寸导电型碳化硅半导体材料，产品主要用于新能源汽车，轨道交通以及大功率输电变电等领域，预计投产日期为2022年，达产日期为2026年6月。

值得一提的是，7月16日上海企事业单位环保服务平台公示了上海天岳半导体材料有限公司的碳化硅半导体材料项目。环评报告显示，该项目位于临港新片区重装备产业区 J08-03a 地块，总用地面积约6.67万m2，总建筑面积9.3万m2。

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