原创 一文看懂：台湾半导体产业有多强？

有人说，“台湾半导体技术有多强，中国大陆芯片要走的路就有多远”。虽然有点夸张，但两岸在半导体领域迥异不同的发展道路，确实有值得我们深思的地方。

近日，知名调研机构IC Insights公布了《2021-2025 年全球晶圆产能报告》，其中重点强调了一个话题：台湾这个仅拥有2400万人口的小岛对全球IC产业有多重要？

全球晶圆产能之首

据《2021-2025 年全球晶圆产能报告》数据得知：

• 截至2020年12月，台湾在全球任何国家或地区的IC产业产能中占有最大份额。此外，如果合并计算，中国大陆和台湾边界内的IC产能份额将占全球 IC产能的37%左右，约为北美IC产能的3倍；

• 下图得知，以台积电为首，台湾在领先（即<10nm）IC 产能中占有全球最大份额（63%），以三星为代表的韩国持有剩余的37%；

• 台湾公司拥有台湾IC总产能的近90%。位于台湾的唯一非台湾IC晶圆厂是美国Diodes拥有的一个小型150mm 晶圆厂和美光拥有的两个先进的300mm DRAM晶圆厂（桃园Fab 11，每月产能为10.8万片晶圆，而台中Fab 16则为月产能10万片）；

• 台湾拥有全球22%的300mm IC产能，仅次于拥有25%份额的韩国。相比之下，北美仅占全球300mm IC产能的11%；

• 台湾IC总产能的约80%专用于代工生产。此外，预计到2021年，台湾的纯代工厂（即台积电、联电、力晶、Vanguard 等）将占全球纯代工市场的近80%。

技术底蕴

上世纪70年代前后，台湾在外交、经济上遭受严峻的挑战，为应对亚太地区在劳动密集产业方面日益激烈的竞争，台湾当局开始重点发展科技研发及创新。1976年,台湾工研院与美国RCA签订长达十年的合约专研积体电路开发。同年7月,首座积体电路工厂破土,次年产制三寸晶圆成功,为台湾IC产业迈出关键性的一大步。

台湾工研院有多厉害？据不完全统计，工研院新创和培养了240余家知名高科技公司，时任工研院院长正是后来创立台积电的张忠谋，以“美式作风”培养了电路设计、光罩制造、晶圆制造、封装测试与生产管理等方面的众多人才。

因此自1980年起，台湾陆续衍生了包括台积电、联电、台湾光罩、世界先进等半导体大厂，奠定了台湾IC产业起飞；1983年工研院更开发出与IBM相容的个人电脑，并将技术移转给岛内业者，带动周边产业的蓬勃发展，奠定了个人电脑资讯产业的基础。

台湾拥有数家世界级的半导体企业，芯片行业范围内实现了设计、制造、封装、测试等全产业链化。其中，联发科、晨星等企业专注于行业上游的芯片设计，台积电、联电等专注晶圆代工。日月光、精彩科技等企业则专注产业下游的封装测试领域。其中日月光则是全球最大的封装测试企业。此外，还有如鸿海精密、仁宝电脑、HTC等知名的电子科技企业。

台湾面临的危机

尽管在上世纪的发展中，台湾半导体产业积累了雄厚的底蕴，但也并非高枕无忧，依然受到其他技术发达地区的牵制。

台湾中华大学讲座教授尹启铭在年初的演讲中就提到：去年台湾地区IC出口1225亿美元，占出口35.5%，成长率22%，远高于台湾总出口成长率4.9%，是带动出口成长最主要的力量。但检视其出口市场，大陆和香港占61%，成长率近27%，是带动IC成长的主力；但集中度过高是IC产业的风险之一，若发生类似大陆禁止台湾制品进口，台湾IC产业立将面临困境。

其次，去年台湾地区IC进口623亿美元，用于内需和封装测试后再出口，来源包括大陆、韩国、日本等占76%，美、欧占10%；IC进口和出口比值高达50%以上，显示台湾是亚洲IC产业分工体系的一环，而非独立于外。

前年中美贸易战进入白热化，特朗普政府对大陆祭出出口管制贸易措施，凡是使用到美国技术的产品禁止输往管制黑名单，暴露出台湾半导体产业的罩门所在，仍有相当程度倚赖外来技术和设备。依据台湾海关进出口统计，去年半导体、液晶生产设备进口181亿美元，大部分用于核心制程，占总进口6.3%，主要来自荷兰、日本和美国。而在IC设计重要工具软件，台湾仍是仰赖自外引入。

写在后面

有意思的是，IC Insights在《2021-2025 年全球晶圆产能报告》中采用西方媒体一贯的“威胁论”基调：目前全世界没有比台湾更重要的IC产能和生产基地，中国大陆可能通过与台湾统一的手段来解决技术问题。

且不论这种单纯的看法是否靠谱，观察猿认为，中国大陆发展半导体技术最重要的因素仍在自身：台湾衍生了台积电等大批高科技公司，工研院为台湾培养了大批产业技术和管理人才，引领着台湾半导体技术高速发展。反思我们的学术环境和商业环境，中国大陆一直不缺乏顶尖的技术人才，也有源源不断的政策、资金支持，值得借鉴台湾哪些经验才是最值得思考的。