原创 半导体制造领域之平板显示前端制造TFT-Array Fab中的静电风险等级远甚于集成电路制造Wafer Fab

2021-11-17 13:32 453 2 2 分类: EDA/ IP/ 设计与制造 文集: 生产制造ESD管理
  广义而言,当今的FPD(Flat Panel Display,平板显示)制造亦属于半导体制造领域,因为平板显示的显示控制驱动基本电气器件就是数以万计的TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管),就属于集成电路中的一类器件。而FPD中的TFT Array玻璃制造工艺完全使用了集成电路制造Wafer Fab的生产工艺与同类半导体制造设备,只是工艺技术等级相比wafer fab低了很多(如FPD TFT的channel膜层相当一部分处于200nm及以上的厚度,Gate Insulator也大都超过200nm的膜厚,而当今集成电路的工艺制程大部分低于65nm)。

图1. FPD制造TFT Array Fab的主要工艺制程

  由于FPD制造在TFT Array Fab段都采用了绝缘基板(绝大多数采用了玻璃,一小部分采用了柔性塑料基板),使得FPD TFT Array Fab生产工序的静电风险等级远远高于集成电路制造Wafer Fab(采用半导体的Si作为基板/衬底)。

  在早期的LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示) FPD TFT Array Fab工厂,以及当今的某些TFT Array Fab工厂,静电导致的TFT器件损坏仍在持续发生,其中不乏存在静电损坏程度非常严重的案例(TFT器件结构严重烧毁:金属短路漏流,甚至是金属线路烧断开路)。

图2. a-Si TFT LCD Array Fab工厂的静电损坏实例:TFT器件大面积烧毁,data线路烧断。

作者: Copper_Hou, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-3980254.html

版权声明:本文为博主原创,未经本人允许,禁止转载!

文章评论0条评论)

登录后参与讨论
相关推荐阅读
Copper_Hou 2021-11-13 08:43
Technical Overview of Electrostatics impacts on Flat Panel Display Manufacturing
Key words:TFT, thin film transistor, key drive device of LCD (driving orientation of liquid crystal ...
Copper_Hou 2021-11-12 15:54
集成电路制造阶段中的静电导致器件的电性不良概览
  当今各种集成电路微电子器件(CPU,Flash、Memory、controller、Power等),都由大量的各种晶体管与电容、电阻、电感原件构成。随着集成电路器件的搞成集成、高速发展趋...
广告
我要评论
0
2
1
2
3
4
5
6
7
8
9
0
广告
关闭 热点推荐上一条 /1 下一条