原创 PCBA加工波峰焊空焊原因及对策

2022-3-24 15:44 1312 9 4 分类: PCB
PCBA加工波峰焊空焊原因及对策

PCBA加工过波峰焊时空焊的原因有:

1、锡膏活性较弱;
2、铜铂间距过大或大铜贴小元件;
3、元件脚平整度不佳(翘脚、变形)
4、PCB铜铂太脏或者氧化;
5、PCB板含有水份;

6、PCB铜铂上有穿孔


波峰焊空焊的解决方法

PCBA过波峰焊发生空焊的原因非常多,需要具体问题具体分析

通过在现场进行仔细排查找到原因才能找到解决方法,下面的几个解决方法可以试一下。

1、将PCB板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm;
2、用助焊剂清洗PCB;

3、机器吹气过大将锡膏吹跑;
4、元件氧化;
5、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊;
6、孔大,引脚过细。

以上就是smt贴片加工厂家DIP插件工艺流程的介绍,如果您有元器件代购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA代工代料服务,欢迎联系英特丽电子科技  www.intelli40.cn


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curton 2022-3-24 20:08

学习了
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