原创 [转]讨论65nm以下工艺的Timing Signoff的问题

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同样是感谢吴高手，呵呵

发个这么个话题，大家起来来讨论讨论这个问题。
Agenda
1. 温度反转
2. Timing Library的timing误差
3. EDA工具的计算误差
4. OCV
5. AOCV
6. OCV vs. AOCV
7. Timing Corner的及其RC 模型的选择
8. SI的Timing Signoff

温度反转，
这个问题我个人觉得很简单，这个是由工艺决定的，所以在Signoff的时候要注意，在A corner下Signoff的时候，注意是0C下的signoff还是110c下做signoff,选取的原则是在同样的一个SDC下，那个温度下的 Violation多，就用那个温度来做Signoff

Timing Library的误差
在Foundary提供的Lib里头，大家觉得他们提供的数据是可靠的吗？
记住千万别相信他们，哪怕TSMC提供的数据都不可靠，最可靠的是自己，如果你们公司有那个实力跟财力，可以自己做Library，千万别相信这些Foundary。否则你们Signoff出去的Chip回来的时候看到的东西会很崩溃。
当然老工艺除外，那个东西经历无数次的实践检验，会有很大的改进。如果是走新的工艺，这个问题就自己考虑了。

EDA工具本身的误差

EDA工具本身是有误差的，大家做Signoff的时候考虑过这个问题吗？
基本上咱们可以相信的值是来自于Spice，Hspice Or Spectra。
因为这2个工具得到的值基本上接近于真实的值。

如果Signoff用的是StarRC + PT， 那么就要考虑StarRC得到的RC信息与Spice得到的值得差别是多大。
Pt呢，也要考虑其得到的Timing的值与Spice得到的值得误差。